ABLESTIK JM7000具有高可靠性，低空洞特點，耐高溫可達370度。

常用超大規(guī)模集成電路封裝，陶瓷焊接封裝和焊接密封封裝

LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been
formulated for use in high throughput die attach applications. This
material has been used successfully on rigid substrates with die sizes
up to 700 mils.
LOCTITE ABLESTIK JM 7000 has been approved by DESC and
Rome Laboratory for military products.

BLETHERM 2600AT高導熱導電銀膠 黏 度： 8.5 PaS 剪切強度： - Mpa 工作時間： 1440 min 工作溫度： - ℃ 保 質(zhì) 期： 12 個月 固化條件： 30分鐘升到200°C + 15分鐘 @ 200°C 主要應用： 大功率LED

HENKEL ABLETHERM 2600AT粘合劑是一款特別為芯片需要高散而開發(fā)的芯片粘接膠,如大功率和和散熱元氣件. 本粘合劑是一種特的懸浮液-銀和樹脂顆粒懸浮在溶劑載體中. 一旦膠水完全固化,溶劑也會干掉, 本粘合劑含有很高比重的銀. 本品主要用于高功率,高導熱的大功率發(fā)光二極管.