比如燒結(jié)銀膜GVF9500的工藝，只需要一臺貼片機加壓力設(shè)備就可以完成了。在晶圓級的連接上我們有相關(guān)解決方案，如果貴公司既有晶圓的生產(chǎn)又有封裝的制造，晶圓也直接把燒結(jié)銀膜貼上去，后面做封裝簡單很多，效率也高很多，問題也少很多

善仁SHAREX燒結(jié)銀的應(yīng)用：善仁新材針對電力電子功率模塊的燒結(jié)銀分為三部分。，加壓燒結(jié)銀AS9385系列。這個行業(yè)用的燒結(jié)銀現(xiàn)在都是印刷膏狀的

SHAREX針對現(xiàn)在遇到的用膜的問題，把燒結(jié)銀膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸，使用燒結(jié)銀膜的效率會更高，因為不需要再做切膜工藝，膜的覆蓋也會更均勻更穩(wěn)定。