QK-1101聚氨酯型灌封膠
QK-1101是阻燃型聚氨酯灌封材料，對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。固化后的灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，耐溫范圍為-60~120℃。

具有以下特點：

1. 具有的耐彎耐折、耐油、耐酸堿、耐腐蝕、耐老化、耐壓、抗振動。

2. 硬度低, 強度適中, 彈性好, 防霉菌, 防震, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性

3. 抗紫外線功能，耐黃變，不會隨著時間推移而變硬具有很好的韌性

4. 產品不含有任何溶劑和揮發(fā)物，無臭、、環(huán)保、高透光等性能

典型應用：

1. 適用于各種線路板的灌封，如洗衣機控制器、電動自行車驅動控制器

2. 脈沖點火器、智能衛(wèi)浴、家用電器等其他電子元器件的灌封保護是阻燃型聚氨酯灌封材料，對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。固化后的灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，耐溫范圍為-60~120℃。

QK-9301 汽車玻璃粘接
QK-9301屬中粘度半流淌的單組分室溫固化復合粘接密封膠，是通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成彈性體。主要應用于汽車擋風粘接，具有的抗冷熱變化、抗應力變化等性能，耐高低溫，抗紫外線，耐老化，并具有的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。不溶脹并且對大多數(shù)金屬和非金屬材料具有的粘接性，能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產生污染。

本品具有以下特點：
1. 耐高低溫，抗紫外線，耐老化
2. 并具有的粘接性能，粘接材質廣泛
3. 氣味極低，幾乎無味
4. 符合歐盟RoHS指令要求
5. 耐溫范圍：-60℃~120℃
6. 膠體韌性

QK-6213 UV玻璃粘接膠
QK-6213適合于鎖固和密封需要正常拆卸的螺紋緊固件，使用標準手工工具可正常拆卸. 該產品在兩個緊密配
合的金屬表面間，與空氣隔絕時固化，并且可防止由于受到?jīng)_擊和震動而導致的松動和泄露。適合在諸如表
面鍍的惰性基板應用，在卸載時需要使用手動工具。
產品特點：
1. 通用型，中強度，可拆卸，觸變性粘度
2. 性能，耐熱、耐壓、耐低溫、耐沖擊、減震、防腐、防霧等性能良好
3. 無溶劑，毒性低，危害小，，用途廣泛，密封，鎖緊、固持、粘接、堵漏等
主要用途：
1. 用于M6~M20的螺紋緊固件的鎖固與密封
2. 用于M6~M20的螺紋緊固件的粘接與堵漏

用什么粘合怎么粘，古往今來大講究還原古法粘合劑大有玄機 尋找接近古代原貌的膠水糨糊自古以來使用廣泛的淀粉膠水糖膠水序度較高的晶體來粘結的膠水魚鰾膠/豬鰾膠/阿膠實驗室還原古人制作魚鰾膠的手法
魚鰾膠可用于傳統(tǒng)木質家具粘結，滿足四季家具材料的膨脹與收縮，但由于制作過于復雜，現(xiàn)在已經(jīng)被乳膠替代啦
? ? ? 粘合劑進化！滿足工業(yè)需求，現(xiàn)代工業(yè)粘合劑新方向:
? ? ?看看現(xiàn)代膠水的雙組分膠粘劑：將A B組分材料結合生成膠粘劑。A組分：樹脂材料 增韌劑 增稠劑。B組分：固化劑 催化劑 填料。膠水的原料每部分都有特定作用。單組分并無作用，但兩者結合，就粘力超凡。通過色漿實驗，我們檢驗了雙組分是否均勻結合，借由打膠槍，為材料施膠。
電子產品用膠：手機中框與屏幕粘接的演示手機屏幕日益變大，機身又要越來越薄，如何大節(jié)省屏幕后的空間并保障電子器件的性能，這就非常考驗結構粘合劑的本領了為智能手機/便攜設備而生。

產品優(yōu)勢：
· 提供基于各種化學平臺的結構粘結劑，包括PUR熱熔膠、雙組分MMA、雙組分PU、壓敏膠等等，實現(xiàn)在在各種基材上的出色應用。
· 耐高沖擊強度，高粘接強度· 超快緊固定位，適用于大批量生產。
· 提供可重工配方產品，幫助客戶大限度地利用材料，節(jié)約成本。
· 粘接同時可為設備提供強大保護，包括防潮、防腐等，確保設備高可靠性。

從材質類型來分，目前使用多常見的主要為三種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
　　灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態(tài)聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能的熱固性高分子絕緣材料。
　　它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。
　　常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現(xiàn)自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，的優(yōu)點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。

有機硅灌封膠有沉淀是什么原因？
? ? ? 答：有機硅灌封膠未混合前是具有流動性的粘稠狀液體，當放置一段時間后我們使用時發(fā)現(xiàn)A組份底部有沉淀生成，那么這些沉淀物是什么呢，會不會影響固化后的性能呢。使用有機硅灌封膠的人都知道，灌封膠固化后具有導熱和阻燃的作用，所以廠家在生產電子灌封膠水時會加一些導熱粉和阻燃粉來提高膠料固化后的導熱和阻燃性能。這些導熱粉和阻燃粉在放置一段時間后會慢慢下沉，久了看起來就會有分層的效果，底下都是導熱粉和阻燃粉的沉淀物。
? ? ? 因此這些沉淀物并非是過期或質量問題導致的，一般有機硅灌封膠的保持期有半年，未使用完的膠料蓋上蓋子放置陰涼處即可。在使用時如果發(fā)現(xiàn)有沉淀應分別先將A、B料攪拌均勻后再混合攪拌，攪拌均勻后的效果并不會影響電子灌封膠的性能。
有機硅灌封膠不固化是什么原因？
? ? ? 答：加成型有機硅灌封膠接觸含有N、P、S有機化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物，含炔烴及多乙烯基化合物時會出現(xiàn)不能固化或者固化不完全的現(xiàn)象，即為“中毒”現(xiàn)象。
有機硅灌封膠固化后體積膨脹是什么原因？
? ? ? 答：加成型有機硅灌封膠固化后膨脹是A、B混合過程中帶入了氣泡，在固化時來不及排出導致。建議灌膠之后抽真空排泡。沒有抽真空設備的，盡量選用操作時間長的產品，盡量在灌膠后放置于常溫環(huán)境中自然固化，好不要選擇加熱固化。
為什么有機硅灌封膠在冬天固化很慢？
? ? ? 答：有機硅灌封膠的固化速度與環(huán)境溫度及空氣中的濕氣有很大關系，冬季氣溫低、空氣干燥，膠水固化速度就會慢，可通過加熱解決。

有機硅電源灌封膠是雙組分、導熱、阻燃、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，是一種專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設計的雙組份加成型液體硅橡膠。產品固化前，具有良好的流動性，適中的使用操作時間；固化后具有良好的耐高溫性（-60~+280℃）和導熱性、的阻燃性以及高溫下密閉使用時良好的抗硫化返原性等特點。對填充塑料、玻璃、陶瓷等材料無需預處理即可灌封使用。
? ? ? 有機硅電源灌封膠硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。有機硅電源灌封膠是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。
? ? ? 電源灌封膠使用時，兩組份按照A：B=1：1混勻即可使用。產品固化過程中和固化后均對金屬和非金屬材料無腐蝕性，并可內外深層次同時固化。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產生污染。
使用說明
? ? ? 1、混合前：A、B 組分先分別用手動或機械進行充分攪拌，避免因為填料沉降而導致性能發(fā)生變化。
? ? ? 2、混合：按1：1配比稱量兩組份放入干凈的容器內攪拌均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化后性能。
? ? ? 3、脫泡：可自然脫泡和真空脫泡，自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘，真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。
? ? ? 4、灌注：應在操作時間內將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。（真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘）
? ? ?5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時左右固化。（固化時間可以根據(jù)顧客具體要求調整）
注意事項
? ? ? 1、遠離兒童存放。
? ? ? 2、膠料密封貯存?；旌虾玫哪z料一次用完，避免造成浪費。
? ? ? 3、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
? ? ?4、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
? ? ?5、膠液接觸一定量的以下化學物質會不固化：
? ? ?·N、P、S有機化合物。
? ? ?·Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物。
? ? ?·含炔烴及多乙烯基化合物。
? ? ? 為了避免上述現(xiàn)象，所以在線路板上使用時盡量用酒精或者清洗液擦干凈上面殘留的松香，盡量使用低鉛含量的焊錫。

電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類進行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇：
? ? ? 1、是否需要導熱和非導熱流動和非流動或半流動 。電子導熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應產品特性和灌裝或粘接工藝特性有關那種顏色 。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產品類型 電子絕緣固定導熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產品 的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數(shù)選擇：
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產品種類選擇：
? ? ? 1、環(huán)氧樹脂膠：
環(huán)氧樹脂膠多為硬性，也有少部分軟性。大優(yōu)點，對硬質材料粘接力好， 灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價位非常貴， 一般無法實現(xiàn)大批量產。 一般不能進行二次修復。
? ? ? 2、有機硅灌封膠
有機硅導熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長期在200攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環(huán)氧樹脂好， 可耐壓10000V以上，修復性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

連接器作為一種應用廣泛的電子元件，常常會需要應對各種復雜的應用環(huán)境。特別是在高濕或有水環(huán)境中，連接器需要有強大的密封性能，才能確保裝備的正常使用。

高濕有水的環(huán)境對連接器的影響：
霉菌
潮濕的環(huán)境有利于霉菌的生長。對密封性能不足的連接器，霉菌根部能深入到元件內部，甚至是接觸件的內部，造成絕緣擊穿。并且霉菌的代謝過程中所分泌出的酸性物質能與絕緣相互作用，使設備絕緣性能下降。
絕緣性能下降
當周圍空氣濕度接近飽和，或連接器與環(huán)境中的低溫物體進行換熱時，連接器的金屬外殼表面易產生凝露，導致電連接器絕緣性下降。
腐蝕情況加重
當大氣中的氮化物、硫化物，與豐富是水汽結合形成鹽溶液時，會對金屬表面形成電解腐蝕。當連接器密封性不足，敞開的腔體會為鹽溶液電解蝕提供微電池場所，金鍍層與中間鍍層電位差越大，電解腐蝕越嚴重。
相對濕度大于80%,是引起電擊穿的要原因。潮濕環(huán)境引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴散,容易使絕緣電阻降低到MΩ級以下,長期處在高濕環(huán)境下,會引起物理變形,分解、逸出生成物,產生呼吸效應及電解、腐蝕和裂紋。特別是在設備外部的連接器,常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件,因此，對于長期在高濕環(huán)境下工作的設備來說，密封電連接器是的。