粘度10-100000聯(lián)系人鮑紅美

羥基封端甲基乙烯基硅油


技術指標：

外觀：無色透明液體。
粘度（25℃）,mm2∕S：≤45?
乙烯基含量：（mol%）6%—8%?
水份：≤1%
羥基含量：≥6%
閃點：≥60℃?
說 明：乙烯基含量可按用戶需要定制。

包裝及貯運：

1. 200公斤鐵桶包裝。
2.?裝入清潔、干燥的容器中，貯于通風、干燥的庫房內(nèi)。

性能及用途：

本品無味，有活性基團，在催化劑的作用下，可與雙鍵、羥基等基團反應，是勻泡劑、消泡劑、水溶性硅油, 潔亮陶瓷防污劑等產(chǎn)品的基本原料，加成型硅橡膠交聯(lián)劑。

包裝運輸：

1. 貯存于陰涼、通風倉庫內(nèi)。遠離火種、熱源。溫度不宜超過30℃。
2. 以200L塑料桶包裝（凈重200KG/桶）。
3. 包裝要求密封。應與氧化劑、酸類、食用化工原料分開存放。貯存間內(nèi)的照明、通風等設施應采用防爆型。搬運時輕裝輕卸，防止包裝及容器損壞。

性能及用途
本品系雙組分改性環(huán)氧灌封料。采用室溫固化，固化后的膠層具有伸長率高，導熱性好，富有柔彈性。粘度低，操作性能好，操作時間長，配膠簡單，使用方便。使用溫度范圍-45℃~+120℃，電氣性能優(yōu)良，是新一代環(huán)氧樹脂灌封料。
由于保持了傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂類灌封料的優(yōu)良電器絕緣性能、較低的的成本之外，還賦予了傳統(tǒng)灌封料所不具有的柔性和彈性，改變了傳統(tǒng)的環(huán)氧灌封料的內(nèi)應力大以及導熱性差的缺陷，因而廣泛用于電子元器件的灌封，是一種性價比優(yōu)良的絕緣導熱灌封材料，適用于電子大屏幕、電源和其它電器元件和組件。