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廣東燒結(jié)銀DIP燒結(jié)銀半燒結(jié)銀

更新時(shí)間:2025-09-15 [舉報(bào)]
IGBT應(yīng)用和有壓燒結(jié)銀工藝流程介紹

AS9330是以納米銀粉為介質(zhì)的燒結(jié)型導(dǎo)電銀膏。它具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電性、低模量的特點(diǎn),而且工作
實(shí)效長。其優(yōu)點(diǎn)為:導(dǎo)熱系數(shù)大、工作時(shí)間長、剪切強(qiáng)度大、粘結(jié)強(qiáng)度大。

AS9330系列燒結(jié)銀可粘接界面
金、銀、銅、PPF 引線框、裸銅引線框架和裸硅芯片。
* 需要去除銅表面的保護(hù)層和氧化物以及油漬。
* 可以在空氣、氮?dú)饣蛘哒婵窄h(huán)境下燒結(jié)。

施工環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持干燥,否則膠液易潮解引起固化不良;
4 本產(chǎn)品啟封后請于 2 天內(nèi)用完;
5 本產(chǎn)品要避免混入水分,油料及其它化學(xué)溶劑。

標(biāo)簽:廣東半導(dǎo)體燒結(jié)銀SOT燒結(jié)銀
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