粘度11600.0cp，固化條件110℃/90s，體積電阻率0.0002 ohm.cm導(dǎo)熱電阻率2.3W

固化，低應(yīng)力，良好的導(dǎo)電性

激光二極管到光學(xué)組件到光模塊，光電技術(shù)在信息的傳輸、收集、顯示、儲(chǔ)存和處理都扮演著至關(guān)重要的角色。各種光器件廣泛應(yīng)用于通訊與數(shù)據(jù)通訊領(lǐng)域。對(duì)于更大帶寬容量的需求推動(dòng)采用光纖無(wú)線分布式的天線系統(tǒng)（DAS），提高了光纖接入（FTTX）的數(shù)量，同時(shí)對(duì)包括光模塊、光纖在內(nèi)的各類光學(xué)器件提出更高要求，以適應(yīng)日益增長(zhǎng)的全球網(wǎng)絡(luò)流量需求。

??為滿足這些需求

??漢高開(kāi)發(fā)一整套材料

??滿足市場(chǎng)對(duì)有源和無(wú)源光器件的需求

??實(shí)現(xiàn)客戶對(duì)光器件性能的期望。

導(dǎo)熱相變化材料(THERMFLOW? Non-Silicone Phase-Change Thermal Interface Pads): T710/T725/T766/T557/T558/T777;

導(dǎo)熱雙面膠帶(THERMATTACH? Double-Sided Thermal Tapes): T418/T412/T411/T410R/T405R/T404/T413;

導(dǎo)熱間隙填充材料(THERM-A-GAP?片材系列）：HCS10/G569/G570/G579/G580/A569/A579/MCS12/MCS30G/MCS55/MCS60/G974/976;

導(dǎo)熱間隙填充材料(THERM-A-GAP?不會(huì)揮發(fā)變干的GEL系列導(dǎo)熱凝膠）：GEL 8010/GEL 30G/GEL 20/GEL 24/GEL AB;T630G/T635/T636;

導(dǎo)熱絕緣墊片(CHO-THERM?)：T500/T609/T444/T441/1671/1674/1678;

薄型散熱器T-WING? Heat Spreaders：T-WING 10/T-WING 30

膠黏劑的使用有著悠久的歷史，早在4000多年前我國(guó)就利用生漆做膠黏劑，軍工方面也早有應(yīng)用。

在古代兵器上，中國(guó)和日本都是用骨膠連接鎧甲、刀鞘。第二次世界大戰(zhàn)期間，由于軍事工業(yè)的需要，膠黏劑也有了相應(yīng)的變化和發(fā)展，尤其是用在飛機(jī)結(jié)構(gòu)件上，并出現(xiàn)了結(jié)構(gòu)膠這一新的名稱。

1941年，英國(guó)Aero公司發(fā)明酚醛-聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂混合型結(jié)構(gòu)膠黏劑，并于1944年7月成功用于戰(zhàn)斗機(jī)主翼的連接。之后又應(yīng)用于“彗星”飛機(jī)制造上。

時(shí)至今日，粘結(jié)技術(shù)在日常生活和各行業(yè)中都有廣泛的應(yīng)用，已成為航空、航天、船舶和電子等現(xiàn)代軍工領(lǐng)域不可或缺的技術(shù)。

隨著軍工領(lǐng)域科技的發(fā)展，對(duì)膠黏劑的性能也有了新的要求。如用于軍工電子的膠黏劑需要具備導(dǎo)電、導(dǎo)熱、防水、減震等功能。運(yùn)載火箭、衛(wèi)星、飛船以及等的各個(gè)部位，由于其特殊的應(yīng)用條件，往往需要膠黏劑具有導(dǎo)電、導(dǎo)磁、耐高溫、耐低溫、耐空間環(huán)境等性能。

下面將介紹在軍工領(lǐng)域使用的膠黏劑種類和應(yīng)用部位。

一

軍工電子設(shè)備用膠黏劑

電子設(shè)備在制造中，粘結(jié)技術(shù)運(yùn)用十分廣泛，以粘代焊、以粘代鉚、以粘代螺紋連接以及粘代緊配合等，簡(jiǎn)化工藝，降低成本，縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)效率，實(shí)現(xiàn)整機(jī)及部件的加固、密封、絕緣、導(dǎo)熱、導(dǎo)電、標(biāo)識(shí)和裝飾等功能性要求。電子設(shè)備對(duì)膠黏劑的使用除了能進(jìn)行機(jī)械連接和固定外，還有其特殊要求，如導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、絕緣性、減震、密封和保護(hù)等方面的功能，同時(shí)具備適應(yīng)各種惡劣環(huán)境的能力，如防鹽霧、防霉菌和防濕熱等。根據(jù)材料、使用環(huán)境、設(shè)備的特殊要求等的不同，選擇不同的膠黏劑
有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn)及固化機(jī)理

有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹(shù)脂更的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當(dāng)?shù)?，能承?60℃～200℃的冷熱沖擊，不開(kāi)裂，且保持彈性，有提高電子元器件的防潮性能，因?yàn)楣袒鬄閺椥泽w，所以灌封在電子元器件內(nèi)，也能起到很好的抗沖擊能力，耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分?？蓮V泛適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。如：戶外互感器、電源模塊、耐溫要求較高的點(diǎn)火線圈以及沿海地區(qū)的電子設(shè)備。

= 有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn) =

1、具有的耐溫范圍可在-50℃～200℃下長(zhǎng)期使用。
2、固化時(shí)不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對(duì)材料粘接性較好。
3、具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
5、導(dǎo)熱性能,其導(dǎo)熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡(jiǎn)單,常溫下即可固化。

= 有機(jī)硅灌封膠的優(yōu)點(diǎn) =
1、能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力。
2、具有的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-50℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開(kāi)裂。
3、具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
4、對(duì)電子元器件無(wú)任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
5、具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。
7、粘度低，具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收縮率小，具有的防水性能和抗震能力
適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
ABLESTIK 104A/B耐高溫環(huán)氧灌封膠 耐高溫280°

ABLESTIK 104A/B耐高溫環(huán)氧灌封膠，耐高溫280度。