大面積燒結(jié)銀的烘烤曲線
1)從室溫升溫至 80℃,升溫速率 3℃/min。在 80℃保溫 40 分鐘;
2)從 80℃升溫至 130℃,升溫速率 3℃/min。在 130℃保溫 40 分鐘;
3)從 130℃升溫至 200℃,升溫速率 5℃/min。在 200℃保溫 120 分鐘;
4)降溫時間 60
大面積燒結(jié)銀適用芯片尺寸≦8×8mm;
5. 對于芯片尺寸≦4×4mm,濕膠厚度 50-80μm;芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm,濕膠厚度 90-120μm。
大面積燒結(jié)銀的注意事項
1. 本銀膏密封儲存在冷柜內(nèi),-30℃以下保存有效期 6 個月;
2. 根據(jù)實際需求選擇粘接層厚度,太薄或太厚可能影響產(chǎn)品性能;
大面積燒結(jié)銀AS9378的樣本提供的技術參數(shù)僅供參考,它們會隨不同的工況條件,如設備類型、材質(zhì)、工藝條件等改變。
使用產(chǎn)品之前,請仔細閱讀材料安全資料,產(chǎn)品及產(chǎn)品使用說明:
使用者應先確定產(chǎn)品是否符合所需之用途,需承擔使用這些產(chǎn)品有關之風險和責任。賣方不承擔使用者或其他有關人士承擔因使用(包括不當使用)賣方的產(chǎn)品而引起的傷害或任何直接、間接、意外或后續(xù)性損失的責任。
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