灌封膠材料可分為:

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠:單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠 ;雙組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠

硅橡膠灌封膠: 室溫硫化硅橡膠 ; 雙組份加成形硅橡膠灌封膠; 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠

聚氨酯灌封膠: 雙組份聚氨酯灌封膠

UV 灌封膠: UV光固化灌封膠

熱熔性灌封膠: EVA熱熔膠

室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。

有機(jī)硅灌封膠工藝特點(diǎn)

1、膠固化后呈半凝固態(tài),對(duì)許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。

2、兩組分混合后不會(huì)快速凝膠，因而有較長(zhǎng)的可操作時(shí)間，一旦加熱就會(huì)很快固化，固化時(shí)間可自由控制。

3、固化過(guò)程中無(wú)副產(chǎn)物產(chǎn)生，無(wú)收縮。

4、具有的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃)。

5、凝膠受外力開(kāi)裂后可以自動(dòng)愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。

典型用途:

于精密電子元器件、太陽(yáng)能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護(hù)等。

的有機(jī)硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠工藝特點(diǎn)

不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴(yán)格，所用環(huán)氧灌封膠應(yīng)滿足如下要求:

1. 性能好，適用期長(zhǎng)，適合大批量自動(dòng)生產(chǎn)線作業(yè)。

2. 黏度小，浸滲性強(qiáng)，可充滿元件和線間。

3. 灌封和固化過(guò)程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。

4. 固化放熱峰低，固化收縮小。

5. 固化物電氣性能和力學(xué)性能，耐熱性好，對(duì)多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)小

6. 某些場(chǎng)合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。