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模型膠廣東處理劑千京水晶工藝

更新時間:2025-09-22 [舉報]
千京電子灌封膠現(xiàn)場自動點膠實拍細(xì)節(jié)視頻

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結(jié)構(gòu)膠的分類:

硅酮結(jié)構(gòu)膠

硅酮結(jié)構(gòu)膠是一種單組分、中性固化、專為建筑幕墻中的結(jié)構(gòu)粘結(jié)裝配而設(shè)計的??稍诤軐挼臍鉁貤l件下輕易地擠出使用,依靠空氣中的水分固化成、耐用的高模量、高彈性的硅酮橡膠。

產(chǎn)品對大部分的建筑材料,不需用底漆,都能產(chǎn)生的粘結(jié)性。

它具有下列的產(chǎn)品特性:

1、容易使用:可以隨時擠出使用。

2、中性固化:適用于大多數(shù)建筑材料而不會產(chǎn)生不良反應(yīng)或腐蝕作用。

3、的粘結(jié)性:無需底漆,可與大多數(shù)建筑材料形成很強的粘結(jié)力。

4、很好的耐老化穩(wěn)定性。

5、固化后即具有高模量性能,又可承載接口±25%的伸縮位移能力。

耐熱環(huán)氧樹脂膠粘劑是采用改性環(huán)氧樹脂配制而成的一種膠粘劑,可在250℃下間歇使用,甚至可在400℃下長期使用,460℃下短期使用。這種膠粘劑的基體樹脂一般是引入較多的剛性基團或提高固化物的交聯(lián)密度。比如帶芴基、萘環(huán)環(huán)氧樹脂和多官能團環(huán)氧樹脂,或者用馬來酰亞胺、有機硅改性的環(huán)氧樹脂膠粘劑粘接的均能達到460℃短期耐高溫、高強度的要求。近年來隨著電子電器和宇航工業(yè)的發(fā)展,對耐高溫、耐燒蝕性能要求越來越高。當(dāng)在大氣層中高速飛行時,有時因氣動加熱溫度可達到數(shù)千度,即使是耐熱的金屬材料也要被熔化。因此,為了減輕重量,一般采用耐高溫復(fù)合材料來替代金屬材料。即使是電子電器行業(yè),目前也相繼提出了耐350℃高溫的密封膠,甚至提出耐500~1000℃的耐火焰絕緣粘合劑。我國航空總公司開發(fā)的F系列環(huán)氧固化劑及新近開發(fā)的B、H、HE系列環(huán)氧固化劑,均可使型環(huán)氧樹脂耐500℃的高溫,并具有的阻燃性能、耐燒蝕性能和良好的工藝性能。
改性環(huán)氧樹脂膠粘劑及制備方法,克服了一般環(huán)氧膠粘劑的脆性、耐溫性差的缺點,其主要技術(shù)特征是以聚氨酯預(yù)聚物改性環(huán)氧樹脂(A組分)與自制的固化劑(B組分)按10∶1~1∶1(重量比)的比例配制成耐高溫、韌性好、反應(yīng)活性大的固化體系。其中聚氨酯預(yù)聚物為端羥基聚硅氧烷和二異氰酸酯按一定比例在一定條件下反應(yīng)制成異氰酸酯基團封端的聚硅氧烷聚氨酯預(yù)聚物,再采用此聚氨酯預(yù)聚物對環(huán)氧樹脂進行改性處理。而自制的固化劑由二元胺、咪唑類化合物、硅烷偶聯(lián)劑,無機填料以及催化劑組成。此改性環(huán)氧樹脂膠粘劑可室溫固化,在200℃下可長期使用,或-5℃固化耐溫150℃;粘接強度達15-30Mpa;T型剝離強度達35-65N/cm,具有的耐油、耐水、耐酸、堿、耐有機溶劑的性能,可粘接潮濕面,油面及金屬、塑料、陶瓷、硬質(zhì)橡皮、木材等。

聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠,通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯, 以二元醇或二元胺為擴鏈劑,經(jīng)過逐步聚合而成。
? ? ? 聚氨酯灌封膠的特點為硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。適用于各種電子元器件,微電腦控制板等的密封, 如洗衣機模糊控制器、燃?xì)鉄崴鞯拿}沖點火器、感應(yīng)潔具控制器、電動自行車驅(qū)動控制器等。
操作工藝:
? ? ? 1、 預(yù)熱:將被澆注器件置于60左右烘箱中烘1-2小時,除去器件濕氣;
? ? ? 2、 混合:稱取一定量A料,然后按比例加入B料,于混合容器中攪拌均勻;
? ? ? 3、 脫泡:將混合料真空脫泡(注:停止抽真膠液表面殘留的少量氣泡為正?,F(xiàn)象,常壓下將自然消失);
澆注:將脫泡后混合料澆注于待灌器件中,23℃/3-4小時可完全固化。

標(biāo)簽:電源硅膠封裝材料模型膠
深圳市千京科技發(fā)展有限公司
  • 鮑紅美
  • 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
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