高速光模塊散熱解決方案
100G、400G高速光模塊散熱方案，光模塊EMI方案
5G推動5G基站光模塊市場不斷提高。特別是對5G基站光模塊的需求量很大。并且10G以下低速光器件的需求正在漸漸的減少，其中25G、50G、100G、400G光模塊的使用量是正逐漸提升。

光模塊(optical module)是一種包括發(fā)送端和接收端的光電轉換模塊。其中，發(fā)送端可以將電信號轉換成光信號并通過光纖傳送；接收端可以將通過光纖接收的光信號轉換成電信號。隨著信號傳輸功率的上升，光模塊散熱至關重要。

相關技術中，通過風冷方式實現(xiàn)光模塊散熱。具體的，在光模塊上安裝風冷散熱器，發(fā)熱器件將熱量傳遞給光模塊上蓋，光模塊的上蓋將熱量傳遞給風冷散熱器。這樣，熱量需要流過兩個相接觸的固體的交界面，導致熱阻過大，散熱效果不佳。因此，需要提供散熱效果更佳的方案。

內部散熱
光模塊內部發(fā)熱部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通過導熱界面材料將內部的熱量傳導至外殼部分。
??光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）與上下外殼之間填充導熱材料
選用低熱阻、對器件壓力小的材料
?芯片部位
選用柔軟可壓縮的高導熱材料和吸波材料
?在PCB板下表面與模塊封裝外殼之間填充一層薄的絕緣導熱物質，將熱量向下傳導等。

水冷散熱是冷卻工作介質在水泵的驅動下，通過管道，把熱量從液冷散熱器轉移到環(huán)境中，從而實現(xiàn)散熱目的。 可以減少風扇的數(shù)量，從而減少風扇所產生的振動及噪音。 其次由于水的高比熱容的物理特性，使得水冷散熱效果比風冷高出許多。然而，相比風冷散熱，水冷散熱器更復雜，因冷卻工作介質關系，存在一定的泄漏風險，整體成本也比其他散熱方式高。水冷可分為壓管式，真空釬焊，攪拌摩擦焊，沖壓式，一體式五種加工方式。

傳統(tǒng)采暖散熱器，以鑄鐵散熱器、板式散熱器為其典型代表，這種材質的散熱器環(huán)境污染嚴重、熱效率低、傳熱慢、外觀粗陋、笨重；