銀燒結技術是把材料加熱到低于它的熔點溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結合，并實現(xiàn)顆粒之間的結合強度。傳統(tǒng)銀燒結采用對材料或設備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。然而，在半導體封裝領域，這種加壓技術的應用必然會碰到產能不足的問題，因為客戶在資本密集型的芯片粘接設備上單個自地生產。然而，AlwayStone AS9330不同于傳統(tǒng)銀燒結產品，它是通過其銀顆粒的特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到160度就可以燒結。此外，AlwayStone AS9330可以在普通的芯片粘接設備上使用，無需額外投資特殊設備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。

公司先后獲得“高新技術企業(yè)”，“閔行區(qū)企”，“閔行區(qū)成長型企業(yè)”，“閔行區(qū)科創(chuàng)之星”，“閔行區(qū)A級納稅企業(yè)”，“浙江省科技型企業(yè)”，“浙江省中小企業(yè)科技之星”等稱號。
“成為世界電子漿料頭部品牌”為奮斗目標。

公司是集研發(fā)，生產，銷售為一體的高新技術企業(yè)。公司擁有由科學家的，十多名海內外博士后，博士，碩士組成的研發(fā)團隊，研發(fā)團隊具有碩士以上。