大面積燒結(jié)銀的導(dǎo)熱系數(shù)為： 200W/m·K， （激光閃射法）；剪切強度為60 (MPa) 5*5mm （金-金，25℃）。

目的是為你們的使用提供可能的建議。但不能取代基于你們本身的目的對該產(chǎn)品所做的操作性和適用性測試。由于我們無法預(yù)見各種
終使用條件，SHAREX LTD.不能會對這些信息在客戶使用過程中的準確性承擔(dān)責(zé)任。敬請客戶使用時，以測量數(shù)據(jù)為準。

大面積燒結(jié)銀的使用要求
1. 使用前回溫至室溫；
2. 使用前在行星攪拌機中進行 2500rpm/30s 攪拌處理；
3. 框架表面鍍金、銀，芯片背面鍍金、銀