大面積無壓燒結(jié)銀的主要成分：納米銀粉、有機(jī)載體等，可以栽無壓的條件下焊接10mm*10mm的大芯片，也可以焊接更大面積的芯片。

以上數(shù)據(jù)信息是基于我們在溫度 25℃，濕度 70％的環(huán)境下對產(chǎn)品研究測試所得到的典型數(shù)據(jù)，僅供
客戶使用時(shí)參考，并不能完全于某個(gè)特定環(huán)境進(jìn)能達(dá)到的全部數(shù)據(jù)。

大面積燒結(jié)銀的包裝及規(guī)格
1. 針筒包裝：5G、10G 、30G。
2. 標(biāo)簽上標(biāo)有：廠名、產(chǎn)品名稱、型號、生產(chǎn)批號、重量。

大面積燒結(jié)銀的使用要求
1. 使用前回溫至室溫；
2. 使用前在行星攪拌機(jī)中進(jìn)行 2500rpm/30s 攪拌處理；
3. 框架表面鍍金、銀，芯片背面鍍金、銀

由于大面積燒結(jié)銀的的使用條件不在我們的控制范圍之內(nèi)，而且應(yīng)用十分廣泛，因此以下聲明將代替所有的明確或暗示的擔(dān)保（包括對產(chǎn)品性能或適用某一特殊用途的擔(dān)保）：

SHAREX 善仁新材的責(zé)任，就是對到貨時(shí)發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問題的產(chǎn)品給予更換。無論在任何條件下，對因違反擔(dān)保或合同，玩忽職守，嚴(yán)重違法行為或其他任何
理由而造成的特殊的，意外的或是因果的損失，SHAREX 概不負(fù)責(zé)