中國掩膜版行業(yè)深度評估及投資潛力研究報告2024-2030年

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章 2024-2030年中國掩膜版發(fā)展環(huán)境分析

1.1 經濟環(huán)境

1.1.1 宏觀經濟運行

1.1.2 工業(yè)經濟運行

1.1.3 固定資產投資

1.1.4 對外貿易分析

1.1.5 宏觀經濟展望

1.2 技術環(huán)境

1.2.1 行業(yè)專利整體分析

1.2.2 行業(yè)專利技術構成

1.2.3 行業(yè)專利申請人分析

1.2.4 行業(yè)技術創(chuàng)新熱點

1.2.5 行業(yè)技術國產化進展

1.3 產業(yè)環(huán)境

1.3.1 半導體材料相關介紹

1.3.2 半導體材料發(fā)展歷程

1.3.3 半導體材料市場規(guī)模

1.3.4 半導體材料市場結構

1.3.5 半導體材料競爭格局

1.3.6 半導體材料發(fā)展展望

第二章 2024-2030年國內外掩膜版發(fā)展狀況分析

2.1 掩膜版的定義與發(fā)展

2.1.1 掩膜版基本定義

2.1.2 掩膜版系統(tǒng)組成

2.1.3 掩膜版主要分類

2.1.4 掩膜版生產工藝

2.1.5 掩膜版成本構成

2.1.6 掩膜版產業(yè)鏈構成

2.2 2024-2030年掩膜版市場運行分析

2.2.1 掩膜版發(fā)展歷程

2.2.2 掩膜版市場規(guī)模

2.2.3 掩膜版企業(yè)布局

2.2.4 掩膜版競爭格局

2.2.5 掩膜版產品格局

2.2.6 掩膜版應用格局

2.3 2024-2030年中國掩膜版市場運行分析

2.3.1 掩膜版行業(yè)發(fā)展歷程

2.3.2 掩膜版相關政策發(fā)布

2.3.3 掩膜版市場規(guī)模變化

2.3.4 掩膜版產銷情況分析

2.3.5 掩膜版應用結構分析

2.3.6 掩膜版產品布局進展

2.3.7 掩膜版項目發(fā)展動態(tài)

2.4 中國掩膜版競爭格局分析

2.4.1 市場集中程度

2.4.2 區(qū)域競爭格局

2.4.3 企業(yè)競爭梯隊

2.4.4 企業(yè)戰(zhàn)略集群

2.4.5 競爭狀態(tài)總結

2.5 中國掩膜版企業(yè)發(fā)展分析

2.5.1 企業(yè)注冊規(guī)模

2.5.2 上市公司匯總

2.5.3 業(yè)務布局情況

2.5.4 業(yè)務營收表現(xiàn)

2.5.5 業(yè)務發(fā)展規(guī)劃

2.6 中國掩膜版發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

2.6.1 技術人才缺乏

2.6.2 關鍵生產設備依賴進口

2.6.3 資金實力和技術存在差距

2.6.4 貿易壁壘帶來的發(fā)展問題

第三章 2024-2030年掩膜版產業(yè)鏈上游發(fā)展狀況分析

3.1 玻璃基板

3.1.1 玻璃基板相關介紹

3.1.2 玻璃基板市場規(guī)模

3.1.3 玻璃基板企業(yè)布局

3.1.4 玻璃基板專利申請

3.1.5 光掩模玻璃基板發(fā)展

3.1.6 玻璃基板發(fā)展趨勢

3.2 光刻機

3.2.1 光刻機相關介紹

3.2.2 光刻機規(guī)模分析

3.2.3 光刻機企業(yè)布局

3.2.4 光刻機國產化布局

3.2.5 光刻機發(fā)展困境

3.2.6 光刻機發(fā)展前景

3.3 光刻膠

3.3.1 光刻膠相關介紹

3.3.2 光刻膠政策發(fā)布

3.3.3 光刻膠市場規(guī)模

3.3.4 光刻膠產量規(guī)模

3.3.5 光刻膠貿易規(guī)模

3.3.6 光刻膠競爭格局

3.3.7 光刻膠投融資分析

3.3.8 光刻膠發(fā)展趨勢

3.4 刻蝕設備

3.4.1 刻蝕設備相關介紹

3.4.2 刻蝕設備發(fā)展歷程

3.4.3 刻蝕設備政策發(fā)布

3.4.4 刻蝕設備市場規(guī)模

3.4.5 刻蝕設備企業(yè)布局

3.4.6 刻蝕設備發(fā)展趨勢

第四章 2024-2030年掩膜版產業(yè)鏈下游發(fā)展狀況分析

4.1 半導體

4.1.1 半導體行業(yè)相關介紹

4.1.2 半導體相關政策發(fā)布

4.1.3 半導體市場規(guī)模分析

4.1.4 半導體細分市場分析

4.1.5 半導體行業(yè)競爭格局

4.1.6 半導體掩膜版的發(fā)展

4.1.7 半導體行業(yè)發(fā)展展望

4.2 平板顯示

4.2.1 平板顯示行業(yè)概況

4.2.2 顯示面板相關介紹

4.2.3 顯示面板政策發(fā)布

4.2.4 顯示面板市場規(guī)模

4.2.5 顯示面板競爭格局

4.2.6 平板顯示掩膜版發(fā)展

4.2.7 顯示面板發(fā)展趨勢

4.3 印刷電路板

4.3.1 印刷電路板相關介紹

4.3.2 印刷電路板政策發(fā)布

4.3.3 印刷電路板產值規(guī)模

4.3.4 印刷電路板供需分析

4.3.5 印刷電路板貿易分析

4.3.6 印刷電路板專利申請

4.3.7 印刷電路板發(fā)展展望

4.4 觸控

4.4.1 觸控屏相關介紹

4.4.2 觸控屏市場規(guī)模

4.4.3 觸控屏產量規(guī)模

4.4.4 觸控屏企業(yè)布局

4.4.5 觸控屏應用結構

4.4.6 觸控屏發(fā)展展望

第五章 2024-2030年中國掩膜版企業(yè)經營狀況分析

5.1 深圳清溢光電股份有限公司

5.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

5.1.2 主要業(yè)務布局

5.1.3 經營效益分析

5.1.4 業(yè)務經營分析

5.1.5 財務狀況分析

5.1.6 核心競爭力分析

5.1.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略

5.1.8 未來前景展望

5.2 深圳市路維光電股份有限公司

5.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

5.2.2 主要業(yè)務布局

5.2.3 經營效益分析

5.2.4 業(yè)務經營分析

5.2.5 財務狀況分析

5.2.6 核心競爭力分析

5.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略

5.2.8 未來前景展望

5.3 南京冠石科技股份有限公司  

5.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

5.3.2 業(yè)務布局分析

5.3.3 經營效益分析

5.3.4 業(yè)務經營分析

5.3.5 財務狀況分析

5.3.6 核心競爭力分析

5.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略

5.3.8 未來前景展望

5.4 華潤微電子有限公司

5.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

5.4.2 業(yè)務布局分析

5.4.3 經營效益分析

5.4.4 業(yè)務經營分析

5.4.5 財務狀況分析

5.4.6 核心競爭力分析

5.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略

5.4.8 未來前景展望

5.5 中芯國際集成電路制造有限公司

5.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

5.5.2 業(yè)務布局分析

5.5.3 經營效益分析

5.5.4 業(yè)務經營分析

5.5.5 財務狀況分析

5.5.6 核心競爭力分析

5.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略

5.5.8 未來前景展望

5.6 上海硅產業(yè)集團股份有限公司

5.6.1 企業(yè)發(fā)展概況

5.6.2 經營效益分析

5.6.3 業(yè)務經營分析

5.6.4 財務狀況分析

5.6.5 核心競爭力分析

5.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

5.6.7 未來前景展望

第六章 2024-2030年中國掩膜版投融資狀況分析

6.1 掩膜版投融資現(xiàn)狀分析

6.1.1 投融資規(guī)模變化

6.1.2 投融資輪次分布

6.1.3 投融資省市分布

6.1.4 投融資事件匯總

6.1.5 投融資現(xiàn)狀總結

6.2 光掩膜版制造項目投資分析

6.2.1 項目背景介紹

6.2.2 項目基本概況

6.2.3 項目投資必要性

6.2.4 項目投資可行性

6.2.5 項目投資概算

6.2.6 經濟效益分析

6.3 掩膜版擴產項目投資分析

6.3.1 項目基本概況

6.3.2 項目投資必要性

6.3.3 項目投資可行性

6.3.4 項目投資概算

6.3.5 項目進度安排

6.4 掩膜版項目投資風險分析

6.4.1 技術風險

6.4.2 產業(yè)政策變化風險

6.4.3 市場環(huán)境變化風險

6.4.4 關鍵進口設備采購風險

第七章 2024-2030年中國掩膜版發(fā)展前景及趨勢分析

7.1 掩膜版發(fā)展機遇分析

7.1.1 國家產業(yè)政策支持

7.1.2 半導體行業(yè)發(fā)展機遇

7.1.3 平板顯示行業(yè)發(fā)展機遇

7.2 掩膜版發(fā)展趨勢分析

7.2.1 掩膜版行業(yè)發(fā)展趨勢

7.2.2 掩膜版競爭趨勢分析

7.2.3 掩膜版國產化趨勢分析

圖表目錄

圖表 2018-2023年國內生產總值及其增長速度

圖表 2018-2023年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重

圖表 2023年GDP初步核算數(shù)據

圖表 2018-2023年GDP同比增長速度

圖表 2018-2023年GDP環(huán)比增長速度

圖表 2018-2202年全部工業(yè)增加值及其增長速度

圖表 2023年主要工業(yè)產品產量及其增長速度

圖表 2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度

圖表 2023年三次產業(yè)投資占固定資產投資（不含農戶）比重

圖表 2023年分行業(yè)固定資產投資（不含農戶）增長速度

圖表 2023年固定資產投資新增主要生產與運營能力

圖表 2022-2023年固定資產投資（不含農戶）同比增速

圖表 2018-2023年貨物進出口總額

圖表 2023年貨物進出口總額及其增長速度

圖表 2023年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度

圖表 2023年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度

圖表 2023年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重

圖表 2023年外商直接投資及其增長速度

圖表 2023年對外非金融類直接投資額及其增長速度

圖表 2014-2023年掩膜版技術專利申請量、授權量及對應授權率走勢圖

圖表 2014-2023年掩膜版技術專利申請量、授權量及對應授權率數(shù)據表

圖表 截至2023年掩膜版技術專利類型占比

圖表 2014-2023年掩膜版技術專利類型占比

圖表 截至2023年掩膜版技術專利審查時長

圖表 截至2023年掩膜版技術有效專利總量

圖表 截至2023年掩膜版技術審中專利總量

圖表 截至2023年掩膜版技術失效專利總量

圖表 截至2023年掩膜版技術領域的專利在不同法律事件上的分布

圖表 掩膜版技術生命周期

圖表 2014-2023年掩膜版技術專利申請量與專利申請人數(shù)量

圖表 截至2023年掩膜版專利申請中國省市分布

圖表 截至2023年掩膜版專利申請在中國各省市申請量

圖表 截至2023年掩膜版技術主要技術分支的專利分布

圖表 2014-2023年掩膜版技術領域在主要技術分支的專利申請變化情況

圖表 2014-2023年掩膜版技術領域各技術分支內申請人的分布情況

圖表 截至2023年掩膜版技術功效矩陣

圖表 截至2023年掩膜版技術領域申請人的專利量排名情況

圖表 掩膜版技術專利集中度

圖表 掩膜版技術領域在主要技術方向上的新入局者

圖表 截至2023年掩膜版技術領域合作申請分析

圖表 截至2023年掩膜版技術領域主要申請人技術分析

圖表 2014-2023年掩膜版技術領域主要申請人逐年專利申請量

圖表 截至2023年掩膜版技術創(chuàng)新熱點

圖表 截至2023年掩膜版技術領域熱門技術專利量

圖表 中國掩膜版行業(yè)國內外企業(yè)原材料技術對比

圖表 中國掩膜版行業(yè)國內外企業(yè)掩膜版領域技術對比

圖表 主要掩膜版原材料公司布局現(xiàn)狀

圖表 中國半導體光刻膠自給率情況

圖表 半導體材料分類

圖表 中國半導體材料產業(yè)發(fā)展歷程

圖表 2015-2023年半導體材料市場規(guī)模及增長率

圖表 2016-2023年中國半導體材料市場規(guī)模及增長率

圖表 2018-2023年半導體材料市場結構占比情況

圖表 2020-2023年中國半導體材料細分板塊營收變動

圖表 半導體硅片主要企業(yè)市占率情況

圖表 半導體光掩模主要企業(yè)市占率情況

圖表 中國半導體材料行業(yè)的競爭層次

圖表 中國半導體材料代表性上市公司區(qū)域分布熱力圖

圖表 中國核半導體材料企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價

圖表 《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展若干政策》解讀

圖表 掩膜版的工作原理

圖表 掩膜版組成分類及應用

圖表 掩膜版的不同分類方式

圖表 掩膜版的下游細分領域

圖表 掩膜版生產工序

圖表 光掩模成本結構占比情況

圖表 掩膜版產業(yè)鏈（供應鏈）梳理

圖表 掩膜版產業(yè)鏈（供應鏈）生態(tài)圖譜

圖表 掩膜版行業(yè)發(fā)展歷程

圖表 2017-2023年光掩膜版市場規(guī)模變化

圖表 代表掩膜版行業(yè)廠商供給產品

圖表 掩膜版行業(yè)競爭梯隊

圖表 2019-2023年掩膜版行業(yè)平板顯示掩膜版競爭格局

圖表 2023年掩膜版行業(yè)掩膜版競爭格局

圖表 2016-2023年不同世代掩膜版銷售額變化

圖表 光掩膜版下游應用占比情況

圖表 中國掩膜版行業(yè)發(fā)展歷程

圖表 掩膜版行業(yè)主要法律法規(guī)及產業(yè)政策

圖表 2017-2023年中國掩膜版行業(yè)市場規(guī)模

圖表 2016-2023年中國掩膜版行業(yè)上市企業(yè)光刻機理論工時情況

圖表 2016-2023年中國掩膜版行業(yè)上市企業(yè)產量情況

圖表 2016-2023年中國掩膜版行業(yè)上市企業(yè)銷量情況

圖表 2016-2023年中國掩膜版行業(yè)企業(yè)產銷率情況

圖表 中國掩膜版行業(yè)下游應用結構

圖表 中國掩膜版行業(yè)產品供給情況（按產品規(guī)格）

圖表 2023年中國掩膜版行業(yè)企業(yè)競爭格局

圖表 掩膜版產業(yè)鏈區(qū)域熱力圖

圖表 中國掩膜版行業(yè)企業(yè)競爭梯隊

圖表 中國掩膜版行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略集群狀況

圖表 2000-2023年中國掩膜版行業(yè)歷年新注冊企業(yè)數(shù)量

圖表 2023年中國掩膜版相關產業(yè)上市公司匯總（一）

圖表 2023年中國掩膜版相關產業(yè)上市公司匯總（二）

圖表 2023年中國掩膜版相關產業(yè)上市公司匯總（三）

圖表 2023年中國掩膜版上市公司業(yè)務布局分析

圖表 2023年中國掩膜版上市公司基本信息及營收表現(xiàn)（一）

圖表 2023年中國掩膜版上市公司基本信息及營收表現(xiàn)（二）

圖表 2023年中國掩膜版上市公司基本信息及營收表現(xiàn)（三）

圖表 掩膜版行業(yè)上市企業(yè)相關業(yè)務規(guī)劃（一）

圖表 掩膜版行業(yè)上市企業(yè)相關業(yè)務規(guī)劃（二）

圖表 玻璃基板在面板應用示意圖

圖表 玻璃基板生產工藝對比情況

圖表 2017-2023年中國玻璃基板市場規(guī)模變化

圖表 玻璃基板市場份額結構占比情況

圖表 2013-2023年玻璃基板行業(yè)申請量及授權量

圖表 玻璃基板專利申請類型分布

圖表 玻璃基板專利法律狀態(tài)

圖表 截止2023年玻璃基板專利下游應用0領域

圖表 截止2023年玻璃基板專利TOP20企業(yè)

圖表 玻璃基板專利分布

圖表 2012-2023年中國玻璃基板行業(yè)申請量及授權量

圖表 截止2023年中國大陸玻璃基板行業(yè)專利申請0地區(qū)

圖表 截止2023年中國玻璃基板專利0企業(yè)

圖表 三種光掩模用玻璃基板的比較

圖表 中國光掩模玻璃基板需求量

圖表 中國光掩模玻璃基板需求量材料分布

圖表 中國光掩模玻璃基板需求量分布

圖表 光刻機分類狀況

圖表 光刻工藝流程

圖表 光刻機工藝的發(fā)展史

圖表 2015-2023年TOP3企業(yè)光刻機銷量

圖表 2019-2023年TOP3企業(yè)光刻機營業(yè)收入

圖表 2023年TOP3企業(yè)光刻機細分產品類型銷量

圖表 2023年光刻機TOP3市場份額分布

圖表 2023年半導體光刻機TOP3廠商出貨情況

圖表 中國光刻機主要生產商

圖表 國內光刻機零部件廠商情況

圖表 上海微電子IC前道光刻機主要技術參數(shù)

圖表 光刻機政策匯總一覽表

圖表 光刻膠分類

圖表 光刻膠行業(yè)特征

圖表 光刻膠行業(yè)產業(yè)鏈

圖表 光刻膠行業(yè)發(fā)展歷程

圖表 國家層面光刻膠行業(yè)相關政策

圖表 2017-2023年中國光刻膠市場規(guī)模及增速情況

圖表 2017-2023年半導體光刻膠市場規(guī)模及增速情況

圖表 2017-2023年中國半導體光刻膠市場規(guī)模及增速情況

圖表 2017-2023年中國光刻膠產量及增速情況

圖表 2023年中國光刻膠市場產量占比情況

圖表 2017-2023年中國光刻膠行業(yè)進出口情況

圖表 2023年中國光刻膠市場競爭格局

圖表 2018-2023年中國光刻膠行業(yè)投融資情況

圖表 2018-2023年中國光刻膠行業(yè)投資事件統(tǒng)計

圖表 干法刻蝕設備分類

圖表 刻蝕技術分類

圖表 金屬刻蝕、介質刻蝕和硅刻蝕對比

圖表 2023年中國刻蝕設備行業(yè)國家部委相關政策

圖表 2023年中國刻蝕設備行業(yè)各省市相關政策

圖表 2019-2023年刻蝕設備市場規(guī)模及預測

圖表 CCP刻蝕和ICP刻蝕設備市場占比

圖表 2015-2023年中國刻蝕設備市場規(guī)模及增速

圖表 中國刻蝕設備主要生產企業(yè)

圖表 中國刻蝕設備行業(yè)企業(yè)發(fā)展動態(tài)及規(guī)劃

圖表 不同線寬刻蝕次數(shù)

圖表 2023年刻蝕設備中標部分信息匯總

圖表 半導體設備國產化率

圖表 半導體分類結構

圖表 半導體分類簡介

圖表 中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程

圖表 半導體行業(yè)產業(yè)鏈

圖表 中國半導體產業(yè)鏈全景圖

圖表 中國國民經濟規(guī)劃-半導體政策的演變

圖表 國家層面有關半導體行業(yè)的政策內容解讀（一）

圖表 國家層面有關半導體行業(yè)的政策內容解讀（二）

圖表 2025年中國集成電路發(fā)展目標

圖表 2018-2023年中國半導體行業(yè)市場規(guī)模

圖表 2018-2023年中國半導體設計行業(yè)市場規(guī)模

圖表 2018-2023年中國半導體制造行業(yè)市場規(guī)模

圖表 2018-2023年中國半導體封測行業(yè)市場規(guī)模

圖表 2023年中國半導體行業(yè)競爭梯隊

圖表 2023年中國半導體滬深A股上市企業(yè)營業(yè)收入TIP10

圖表 2023年中國半導體行業(yè)市場集中度

圖表 2023年中國半導體企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價（一）

圖表 2023年中國半導體企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價（二）

圖表 2023年中國半導體企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價（三）

圖表 2023年中國半導體企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價（四）

圖表 2023年中國半導體企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價（五）

圖表 2023年中國半導體企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價（六）

圖表 2023年中國半導體企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價（七）

圖表 2023年中國半導體企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價（八）

圖表 半導體材料結構占比

圖表 2017-2023年中國半導體芯片（IC）掩膜版市場規(guī)模體量分析

圖表 半導體掩膜版概述

圖表 中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢

圖表 平板顯示器件生產設備行業(yè)產業(yè)鏈

圖表 顯示面板技術工藝性能對比詳情

圖表 LCD顯示面板結構組成

圖表 顯示面板產業(yè)鏈全景圖譜

圖表 顯示面板產業(yè)鏈整體各部分利潤率對比

圖表 國家層面顯示面板行業(yè)相關政策

圖表 地方層面顯示面板行業(yè)政策

圖表 2017-2023年中國LED市場規(guī)模變化

圖表 2017-2023年中國OLED市場規(guī)模變化

圖表 2019-2023年中國Mini LED市場規(guī)模變化

圖表 顯示面板行業(yè)市場競爭格局

圖表 2023年中國OLED行業(yè)企業(yè)市占率情況

圖表 2023年中國LED行業(yè)企業(yè)市占率情況

圖表 中國平板顯示（FPD）面板基板與掩膜版尺寸發(fā)展歷程（單位：mm）

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圖表 半導體產業(yè)鏈構成

圖表 半導體光掩膜版產品示意圖

圖表 不同制程半導體光掩膜版的市場占比

圖表 光掩膜版制造項目投資概算

圖表 半導體掩膜版與大尺寸平板顯示掩膜版擴產項目投資概算

圖表 半導體掩膜版與大尺寸平板顯示掩膜版擴產項目實施進度

圖表 掩膜版行業(yè)競爭趨勢預判

圖表 中國掩膜版行業(yè)國產替代趨勢