低溫導電銀漿的分類與應用全景解析，低溫導電銀漿根據(jù)固化方式和成分特性主要分為兩大類型：熱塑性導電銀漿和熱固性導電銀漿

熱固化型導電銀漿：通過加熱引發(fā)樹脂固化反應實現(xiàn)粘合，典型代表為環(huán)氧樹脂基類型：固化溫度范圍通常在50℃至150℃之間


烘干型導電銀漿特點：通過溶劑揮發(fā)和樹脂交聯(lián)實現(xiàn)固化；操作溫度更低，部分型號可實現(xiàn)室溫固化，比如AS6880導電銀漿。

低溫導電銀漿的核心特性優(yōu)勢：低溫導電銀漿相比傳統(tǒng)焊接工藝具有多項突破性優(yōu)勢；低溫工藝：固化溫度遠低于錫鉛焊接的200℃閾值，避免熱損傷。

低導電銀漿用于柔性電子領域

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