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半導體制冷片燒結銀德國燒結銀替代國產燒結銀

更新時間:2025-09-19 [舉報]
燒結銀解決寬禁帶半導體的五大難題

在科技日新月異的今天,新材料科技領域涌現出了一批批的創(chuàng)新企業(yè),其中,善仁新材料科技有限公司憑借其的科技實力和前瞻的市場布局,成為了燒結銀行業(yè)內的。而這一切的成就,離不開公司創(chuàng)始人劉志的遠見卓識和不懈奮斗。

根據工藝不同,善仁新材的燒結銀可分為有壓燒結銀、低溫無壓燒結銀兩大類。低溫無壓燒結銀AS9375是指在常壓、低溫狀態(tài)下燒結的納米銀膏。目前在車規(guī)級封裝中有壓燒結銀是市場主流產品。

總之,善仁新材的燒結銀具有“三高”特性,滿足功率器件封裝需求 ?應用前景廣闊?,善仁新材公司可以提供燒結銀膏,燒結銀膜和DTS預燒結銀焊片等系列燒結銀產品

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