推薦燒結(jié)條件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分鐘從 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分鐘；升溫至 200°C 15 分鐘，保持
60 分鐘；（在空氣或氮?dú)鉅t中加熱，合適材質(zhì)：金、銀界面和裸銅界面）

AS9330系列燒結(jié)銀的以上數(shù)據(jù)信息是基于我們在溫度 25℃，濕度 70％的環(huán)境下對產(chǎn)品研究測試所得到的典型數(shù)據(jù)，僅供客
戶使用時參考，并不能完全于某個特定環(huán)境進(jìn)能達(dá)到的全部數(shù)據(jù)。

AS9330系列燒結(jié)銀使用：推薦使用精密點(diǎn)膠機(jī)。如：點(diǎn)膠針頭：NO.25G（內(nèi)徑 0.25mm）；氣壓：1~2×10-1 pa(或 1~2kg/cm2)。

善仁燒結(jié)銀操作指導(dǎo)：
1)、導(dǎo)電銀膏是以糊狀物質(zhì)存在，在開蓋以后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時間；
2)、晶片和基座之保持足夠的浸潤能力，才可以有足夠的粘著力。

善仁燒結(jié)銀注意事項
1 本導(dǎo)電銀膏密封儲存在冰箱內(nèi)，-20℃以下保存有效期 6 個月；
2 小于 3mm*3 mm 的芯片，推薦 BLT 厚度 10 -20um； 大于 3mm *3 mm 的芯片, 推薦 BLT
厚度 20 -50um；

施工環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否則膠液易潮解引起固化不良；
4 本產(chǎn)品啟封后請于 2 天內(nèi)用完；
5 本產(chǎn)品要避免混入水分，油料及其它化學(xué)溶劑。

善仁（浙江）新材料科技有限公司主營：廣東半導(dǎo)體燒結(jié)銀,SOP燒結(jié)銀,HBLED燒結(jié)銀,TO燒結(jié)銀，提供TO燒結(jié)銀全燒結(jié)銀廣東燒結(jié)銀，公司一直堅持以人為本、誠信立業(yè)的理念，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的TO燒結(jié)銀全燒結(jié)銀廣東燒結(jié)銀服務(wù)，由于產(chǎn)品規(guī)格不同，價格也有所不同，如有需求請與我電話溝通，以免給您造成不必要的損失。