AS9330是以納米銀粉為介質(zhì)的燒結(jié)型導(dǎo)電銀膏。它具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電性、低模量的特點(diǎn)，而且工作
實(shí)效長(zhǎng)。其優(yōu)點(diǎn)為：導(dǎo)熱系數(shù)大、工作時(shí)間長(zhǎng)、剪切強(qiáng)度大、粘結(jié)強(qiáng)度大。

AS9330系列燒結(jié)銀主要應(yīng)用于：TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、QFN、LGA、 HBLED 封
裝和其他需要高導(dǎo)熱、導(dǎo)電和粘接的場(chǎng)合。

AS9330系列燒結(jié)條件（溫度和時(shí)間）可能會(huì)根據(jù)客戶的經(jīng)驗(yàn)和他們的設(shè)備狀況及應(yīng)用要求而變化，燒結(jié)條件和芯片大
小密切相關(guān)，請(qǐng)您找到適合芯片尺寸的燒結(jié)條件。

AS9330系列燒結(jié)銀可粘接界面
金、銀、銅、PPF 引線框、裸銅引線框架和裸硅芯片。
* 需要去除銅表面的保護(hù)層和氧化物以及油漬。
* 可以在空氣、氮?dú)饣蛘哒婵窄h(huán)境下燒結(jié)。

AS9330系列燒結(jié)銀的以上數(shù)據(jù)信息是基于我們?cè)跍囟?25℃，濕度 70％的環(huán)境下對(duì)產(chǎn)品研究測(cè)試所得到的典型數(shù)據(jù)，僅供客
戶使用時(shí)參考，并不能完全于某個(gè)特定環(huán)境進(jìn)能達(dá)到的全部數(shù)據(jù)。

善仁燒結(jié)銀操作指導(dǎo)：
1)、導(dǎo)電銀膏是以糊狀物質(zhì)存在，在開(kāi)蓋以后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時(shí)間；
2)、晶片和基座之保持足夠的浸潤(rùn)能力，才可以有足夠的粘著力。