32700NR產(chǎn)品屬性
外觀 銀灰色膏狀
比重 5.8
粘度 12000±2000cP（BROOKFIELD）
非揮發(fā)份 92~93%
操作時(shí)間 24H
保質(zhì)期（25℃密封容器） 本產(chǎn)品在室溫（25±3℃）下存儲(chǔ)，可保存1天；-25℃~-5℃環(huán)境儲(chǔ)存，可以保存6個(gè)月。在所要求的儲(chǔ)存條件下可以產(chǎn)品的性能，不恰當(dāng)?shù)膬?chǔ)存條件會(huì)造成產(chǎn)品的點(diǎn)膠性能及固化后的使用性能變差（存儲(chǔ)溫度越低保質(zhì)期越長(zhǎng)）。
固化條件 芯片尺寸小于5×5mm室溫下10~15分鐘升溫至130℃，并保溫20~30分鐘，接著用10~15分鐘升溫至200℃，保溫1h。


產(chǎn)品型號(hào)：3401R
基本資料
3401R是一款符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的單組分環(huán)氧樹脂導(dǎo)電銀膠，適用于大面積芯片粘接，以及CTE高差異界面粘接，并有效防止芯片翹曲，其具有良好的導(dǎo)電性和粘接性。

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
?粘接芯片翹曲度低，適用于大尺寸芯片粘接10cm*10cm以及不同CTE基材
?可復(fù)工性
?的耐候性、可靠性、可操作性
產(chǎn)品屬性
外觀 銀灰色膏狀
比重 3.5
粘度 12000±3000cP（BROOKFIELD）
觸變指數(shù) 5.5±1.0（Visc@0.5rpm/Visc@5rpm）
操作時(shí)間 48H
保質(zhì)期 本產(chǎn)品在0℃~-4℃下存儲(chǔ)，可保存1個(gè)月；-40℃環(huán)境儲(chǔ)存，可以保存6個(gè)月以上。在所要求的儲(chǔ)存條件下可以產(chǎn)品的性能，不恰當(dāng)?shù)膬?chǔ)存條件會(huì)造成產(chǎn)品的點(diǎn)膠性能及固化后的使用性能變差（存儲(chǔ)溫度越低保質(zhì)期越長(zhǎng)）。
固化條件 25℃逐漸升溫至 85℃，保持 4 小時(shí)
25℃逐漸升溫至 125℃，保持 2 小時(shí)
25℃逐漸升溫至 150℃，保持 1.5 小時(shí)
逐漸升溫可以減少氣泡產(chǎn)生，減少芯片因快速固化產(chǎn)生的翹曲角度。


在導(dǎo)電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導(dǎo)電銀膠。
步基體樹脂制備:試驗(yàn)室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并過200目篩),用研棒進(jìn)行充分的研磨和混合,研磨時(shí)間一般在10分鐘以上,直到形成均勻的混合體為止,便得到需要的樹脂基體。
基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對(duì)導(dǎo)電銀膠性能的影響將終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學(xué)者對(duì)導(dǎo)電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認(rèn)為導(dǎo)電銀粉的填加量低于70%其所得固化產(chǎn)物導(dǎo)電性能較差不能滿足商業(yè)化的要求,但銀粉的填加量超過80%則固化產(chǎn)物的剪切強(qiáng)度變差亦不能滿足商業(yè)化的要求。基于以上考慮,本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導(dǎo)電銀膠,對(duì)其性能進(jìn)行全面考察,以終確定適合作LED封裝用的導(dǎo)電銀膠的佳銀粉含量。