電子產(chǎn)品需要使用導(dǎo)熱硅膠的必要性
產(chǎn)品別名 |
導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱硅膠片,散熱膏,電子散熱膏 |
面向地區(qū) |
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對(duì)MCU、驅(qū)動(dòng)器件、電源轉(zhuǎn)換器件、功率電阻、大功率的半導(dǎo)體分立元件、開關(guān)器件類的能量消耗和轉(zhuǎn)換器件，熱測(cè)試都是的。不論外殼摸起來熱不熱。熱測(cè)試分兩種方式，接觸式和非接觸式，接觸式的優(yōu)點(diǎn)是測(cè)量準(zhǔn)確，但測(cè)溫探頭會(huì)破壞一點(diǎn)器件的散熱性能，畢竟要緊貼器件表面影響散熱;非接觸式尤其是紅外測(cè)溫，誤差大，其測(cè)溫特點(diǎn)是只能測(cè)局部范圍內(nèi)的高溫度點(diǎn)。
但這些測(cè)試測(cè)出的僅僅是殼體表面溫度，結(jié)溫是不能被直接測(cè)得的，只能再通過△T = Rj * Q 計(jì)算得出。其中，△T是硅片上的PN結(jié)到殼體表面的溫度差(Tj-Ts)，Ts即是測(cè)得的殼體溫度，單位℃,Rj是從PN結(jié)到殼體表面的熱阻，從器件的dadasheet上可以查到，單位℃/W,Q是熱耗，單位W，對(duì)能量轉(zhuǎn)換類的器件，(1-轉(zhuǎn)換效率)*輸入功率就是熱耗，對(duì)非能量轉(zhuǎn)換器件，即一般功能性邏輯器件，輸入電功率約等于熱耗。
如此，結(jié)溫可以很容易的推算得出，如果(結(jié)溫，輸入電功率)的靜態(tài)工作點(diǎn)，超出了器件負(fù)荷特性曲線的要求，則該器件的熱設(shè)計(jì)重新來過。如此反復(fù)多次，直到器件的靜態(tài)工作點(diǎn)滿足負(fù)荷特性曲線的有效工作范圍，則熱設(shè)計(jì)和熱測(cè)試通過。
器件散熱到空氣中，其熱阻鏈路包括：PN結(jié)-殼表面的熱阻、殼表面到散熱片的接觸熱阻、導(dǎo)熱硅膠片本身的熱阻、導(dǎo)熱硅膠片表面到空氣的基礎(chǔ)熱阻、導(dǎo)熱硅膠片外的局部環(huán)境到遠(yuǎn)端機(jī)箱外的風(fēng)道的熱阻，加裝了導(dǎo)熱硅膠片后，從表面來看，導(dǎo)熱硅膠片的熱阻算是新增加進(jìn)來的，但如果不加的話，機(jī)殼將直接與空氣進(jìn)行熱交換，這兩者間的熱阻可就大大增加了，通過加了導(dǎo)熱硅膠片片，加大了散熱面積。
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