整機技術特點
1、機體流線型外觀設計，采用噴塑工藝不掉漆，美觀大方，。
2、二段立0.7米預熱區(qū)，全熱風預熱，使PCB獲得良好的焊接效果。
3、專利合金鏈爪，變形，壽命長。
4、弧形觀察窗，外觀美觀大方，方便操作和維護。
5、錫爐升降手動調，錫爐進出手動調節(jié)
6、配有溫度補償模塊，適合無鉛焊接和多種工藝要求
7、錫爐采用可調節(jié)噴口設計；錫渣氧化量低，采用液態(tài)錫流動式設計原理，減少錫的沖擊氧化量，波峰可隨PCB板寬窄調節(jié)，大大減少了焊接PCB小板時錫的氧化量，可調距離為80-250MM。
8、傳動機構采用精密模塊化設計，傳動準確，壽命長，易保養(yǎng)。
9、松香噴霧裝置可拉出，并可拆卸，便于清潔維護。
10、隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從風道排出。
11、強大參數(shù)庫功能，各類PCB工藝參數(shù)可按需調用操作。
12、采用品牌顯控觸摸控制系統(tǒng)，確保系統(tǒng)具有可靠性和穩(wěn)定性。
13、可按用戶設定的日期、時間及溫控參數(shù)進行自動開關機。
14、系統(tǒng)故障自我診斷，故障原因自動顯示，故障排除方法隨時查詢。
15、加熱溫度采用PID閉環(huán)控制，溫控穩(wěn)定可靠。
16、步進馬達閉環(huán)式自動跟蹤噴霧系統(tǒng)，噴霧寬度和噴霧時間自動調節(jié)，并可按需設置提前和延長噴霧時間。
17、設置有經(jīng)濟運行，過板自動起波，.大限度地減少錫氧化量。
18、運輸系統(tǒng)采用限力器,運輸時的穩(wěn)定性及安全性。
19、短路及過流保護系統(tǒng)，對設備關鍵電器元件起保護作用。
20、運輸系統(tǒng)閉環(huán)控制。無級調速，控制PCB預熱與焊接時間。




整機技術參數(shù)
PCB板可調寬度：Max.50~250mm
PCB板運輸高度：750±50mm
PCB板運輸速度：0~1800mm／Min
PCB板運輸角度（焊接傾角）：3~7度
PCB板運輸方向：L→R/R→L（可選）
PCB板上元件高度限制：Max.100mm
波峰高度范圍：0——12mm可調，并保持波峰平衡
波峰數(shù)量：2
預熱區(qū)長度:600mm
預熱區(qū)數(shù)量:1
預熱區(qū)功率:4kw
預熱區(qū)溫度:室溫~250℃可設置
加熱方式:熱風/紅外
適用焊料類型:無鉛焊料/普通焊料
錫爐功率:6kw
錫爐溶錫量:Approx.100kg
錫爐溫度:室溫~300℃、控制精度±1-2℃
溫度控制方式:P.I.D+SSR
整機控制方式:三菱PLC+顯控觸摸屏
助焊劑容量:Max5.2L
助焊劑流量:10~100ml/min
噴霧方式:步進馬達/氣缸驅動
電源:3相5線制 380V
啟動功率（總功率）:max.15kw
正常運行功率:Approx.2kw
氣源:4~7KG/CM2
機架尺寸:L1450×W1000×H1400mm
外型尺寸:L2050×W1000×H1450mm
重量:Approx.400kg

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