錫膏 QL63/37
本公司生產(chǎn)的QL63/37錫膏是依照IPC及JIS等國際標準所研發(fā)，完全適用于當今SMT復(fù)雜的生產(chǎn)工藝。本錫膏采用特殊的ROLO級助焊劑與低氧化度的球形粉末精制而成。此外，本制品所含有助焊膏，采用高依賴的低離子性活化系統(tǒng)，在回焊后殘留物極少，且具有較高的絕緣阻抗；體系中還采用了觸變劑，具有的流變性，印刷容易不易坍塌，適用于細間距元器件（QFP、CSP、BGA）的焊接。
產(chǎn)品特點
?印刷滾動性及漏印性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
?連續(xù)印刷時間長，印刷后數(shù)小時基本無塌落，粘度變化小，貼片元件不易產(chǎn)生偏移；
?具有的焊接性能，在不同部位都能完成良好的潤濕；
?較寬的回流焊溫度范圍內(nèi)仍能表現(xiàn)良好的焊接性能；
?焊接后殘留物少、外觀透明，絕緣阻抗高，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；
?具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判；
?可適應(yīng)PCB特殊鍍金材料的焊接，無刺激性氣味。
性能參數(shù)
項目 測試數(shù)據(jù) 測試方法
合金成分 Sn63/pb37 ICP
熔點 183℃ Differential Scanning
Calorimeter
粉末尺寸 25-45μm
-325/+500目（3號粉） IPC TM-650 2.2.14
粉末形狀 ≥95球形 掃描電子顯微鏡
1. 合金




2. 助焊劑
項目 測試數(shù)據(jù) 測試方法
活性類型 RMA R/RMA/RA分類
銅鏡腐蝕測試 合格 IPC TM-650 2.2.15
水萃取電阻率 1×104 Ω.com S-571 May 18, clause 4.7.5
鉻酸銀測試 合格 ANSI STD J004， 2.3.35
JISZ 3284 Annex2
表面絕緣阻抗 1.2×1011 Ω.com JISZ3197 6.8

3. 錫膏
項目 測試數(shù)據(jù) 測試方法
助焊劑含量 10.5±1％ IPC TM-650 2.2.20
粘度 170-210 pa.s JISZ 3284
塌陷性 ＜0.4mm IPC TM-650 2.4.35
錫珠 合格 IPC TM-6502.4.43
殘留物含量 ＜5.0% JISZ 3284 12
擴展率 ≥90% JISZ 3197 6.9
錫膏的使用
1.使用方法
?回溫 錫膏從冷藏庫中取出后，不可馬上開封，為防止產(chǎn)生結(jié)露現(xiàn)象，在
室溫下回溫到環(huán)境溫度方可開封使用。
?攪拌 錫膏投入印刷前，充分攪拌，以使助焊劑與錫粉能均勻混合，攪拌
時間1-4分鐘，視攪拌方式和速度而定。
?投入量 投入量以錫膏不附著刮刀配件的程度投入。
2. 印刷條件
?刮刀 硬 度： 肖氏硬度80-90度
材 質(zhì)： 橡膠或不銹鋼
刮刀速度： 10-150mm/sec
刮刀角度： 60-85°
?網(wǎng)板 材 質(zhì)： 不銹鋼或絲網(wǎng)
網(wǎng)板厚度： 絲 網(wǎng)： 80-150目
不銹鋼網(wǎng)板： 一般0.15-0.25mm 細間距0.10-0.15mm
?環(huán)境 溫 度： 25±5℃
濕 度： 50±10%RH
3. 印刷作業(yè)
?網(wǎng)板清潔 印刷作業(yè)中，當印刷狀態(tài)異常時，用無塵擦拭紙沾無水乙醇進行網(wǎng)板
底部清潔， 然后用壓縮空氣將印刷部分的網(wǎng)孔吹通，進行清潔作業(yè)時應(yīng)佩戴防護眼鏡及口罩；
?張力測試 絲網(wǎng)須每周測試一次張力，低于規(guī)定值時馬上調(diào)整；
?其 它 從錫膏印刷到元器件貼裝的放置時間應(yīng)在1小時之內(nèi)；生產(chǎn)結(jié)束或因
故停止印刷時，網(wǎng)版上的錫膏應(yīng)及時收回，否則將不能再次使用。
4. 回流工藝
?爐溫曲線 回流焊溫度曲線如下圖所示，使預(yù)熱溫度在150-170℃的時60-12秒，
熔錫溫度在200-230℃之間的時間約15-45秒。
?其 它 過回流焊時，貼裝后的線路板和線路板之間的距離應(yīng)保持在20cm以
上，以防止線路板過密吸收熱量，造成爐內(nèi)溫度降低。

回流焊溫度曲線圖
5.錫膏儲存
?儲存溫度及期限 錫膏應(yīng)在3-7℃溫度環(huán)境下密封儲存，有效期一般6個月。采
用先出的使用原則。
?開封后錫膏保存 網(wǎng)板上得剩余錫膏回收到干凈的空瓶密封后單
存放于冷藏庫不可和新錫膏混合使用，開封后的錫膏保存期為10天，超過保存期限的應(yīng)作報廢處理，以產(chǎn)品質(zhì)量。

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