目前市場上使用的覆銅板，要是按基材分類的話，主要可以分為玻纖布基板、金屬基板、陶瓷基板。很多人分不清到底有什么區(qū)別，那么斯利通今天就來給大家做個對比。
一、玻纖布基覆銅板（PPE）

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聚苯醚，簡寫PPE，是一種耐高溫的熱塑性樹脂。1957年由美國通用電器公司開發(fā)成功，并于1965年實現了工業(yè)生產。PPE樹脂具有較高的機械強度和耐熱性，尺寸穩(wěn)定性好，吸濕率低，特別是在廣泛的溫度范圍和頻率范圍內，介電常數和介質損耗小且穩(wěn)定。
PPE是一種高分子量的熱塑性樹脂，將其直接用于覆銅板中存在著以下缺點：
1、熔融粘度高，難于加工成型；
2、耐溶劑性差，在PCB制作過程溶劑清洗或有溶劑的環(huán)境中，易造成導線附著不牢或脫落。
3、熔點與玻璃化溫度相近，難于承受PCB工藝要求的260℃以上的焊錫操作。因此，PPE樹脂經過熱固性改性后才能適合PCB的使用要求。
二、金屬基覆銅板

目前市場上使用的金屬基板基本就是鋁基板了，它是以電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂、單一樹脂等為絕緣粘接層，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓鋁基板，簡稱為鋁基覆銅板。
鋁基覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于鋁基覆銅板。
鋁基覆銅板主要是用在有導熱需求的地方，鋁基覆銅板一般有三大種類：一是導熱系數比較偏低的1.0導熱系數的；二是導熱系數在1.5的中等導熱系數；三是高的導熱系數在2.0以上。
鋁基板與玻纖布基板大的區(qū)別就在于散熱性，鋁基板的散熱性差不多是普通玻纖布基板的20多倍。
三、陶瓷基覆銅板
陶瓷基覆銅板目前主要使用的是DBC工藝制造，DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。
但是目前好的陶瓷基覆銅板的制備方法是斯利通陶瓷電路板的LAM技術。
陶瓷基覆銅板具有以下特點：
●機械應力強，形狀穩(wěn)定；
●高強度、高導熱率、高絕緣性；
●結合力強，防腐蝕；
●的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數達5萬次，可靠性高；
●與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構
●、；
● 使用溫度寬-55℃～850℃；
● 熱膨脹系數接近硅，簡化功率模塊的生產工藝。
使用LAM性
● LAM的熱膨脹系數接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；
● 減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
● 在相同截面積下。0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；
● 優(yōu)良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；
● 超薄型(0.25mm)LAM板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；
● 載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；
● 熱阻低，10×10mmDCB板的熱阻：厚0.63mm為0.31K/W 厚0.38mm為0.19K/W 厚0.25mm為0.14K/W
● 絕緣耐壓高，保障人身安全和設備的防護能力；
● 可以實現新的封裝和組裝方法，使產品高度集成，體積縮小。

總結：
從上述對比就可看出，隨著工業(yè)時代的再一次革命，全球新材料開發(fā)的速度明顯加快，慢慢會出現越來越多的更好的產品，我們要學會擁抱新事物的誕生，例如：斯利通陶瓷電路板

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