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高功率導(dǎo)通高壓驅(qū)動(dòng)控制電源ICSM2315E取代CYT1000效果更好

更新時(shí)間:2018-10-09 信息編號(hào):228942346
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高功率導(dǎo)通高壓驅(qū)動(dòng)控制電源ICSM2315E取代CYT1000效果更好

產(chǎn)品別名
投光燈,LED照明
面向地區(qū)
封裝
PLCC
用途
音頻
高功率導(dǎo)通高壓驅(qū)動(dòng)控制電源ICSM2315E取代CYT1000效果更好

高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E 是一款多段導(dǎo)通,可實(shí)現(xiàn)低 THD 高功率因數(shù) LED 線性

恒流控制芯片,芯片內(nèi)置過溫保護(hù)及過壓保護(hù)等功能,可提升系統(tǒng)應(yīng)用可靠性。且在多

顆芯片并聯(lián)使用時(shí),可省去外圍的跳線電阻。芯片主要通過調(diào)節(jié) REXT 端口電阻值對(duì)輸

出電流進(jìn)行調(diào)節(jié)。



高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E這款芯片主要應(yīng)用于 LED 照明、建筑亮化工程等領(lǐng)域,

系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單, 外圍元件少,方案成本低。



高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E 是一款工作于分段式自動(dòng)切換模式且可實(shí)現(xiàn)低 THD 高功

率因數(shù) LED 線性恒流控制芯片,芯片內(nèi)置過溫保護(hù)及過壓保護(hù)等功能,可提升系統(tǒng)應(yīng)

用可靠性。在多顆芯片并聯(lián)使用時(shí),可避免 OUT 口走線交叉,可省去外圍多余的跳線

電阻,使布局走線方便簡潔、可靠。芯片主要通過調(diào)節(jié) REXT 端口電阻值對(duì)輸出電流進(jìn)

行調(diào)節(jié)。



高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E
注 1:大輸出功率受限于芯片結(jié)溫,大極限值是指超出該工作范圍,芯片有可能損

壞。在極限參數(shù)范圍內(nèi)工作,器件功能正常, 但并不完全滿足個(gè)別性能指標(biāo)。
注 2:RθJA 在 TA=25°C 自然對(duì)流下根據(jù) JEDEC JESD51 熱測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)在單層導(dǎo)熱試

驗(yàn)板上測(cè)量。
注 3:溫度升高大功耗一定會(huì)減小,這也是由 TJMAX,RθJA 和環(huán)境溫度 TA 所決定

的。大允許功耗為 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是極限范圍給出的數(shù)值中比較低的

那個(gè)值。



高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E:
注 4:電氣工作參數(shù)定義了器件在工作范圍內(nèi)并且在特定性能指標(biāo)的測(cè)試條件下的

直流和交流電參數(shù)。對(duì)于未給定上下限值的參數(shù),該規(guī)范不予其精度,但其典型值

合理反映了器件性能。


注 5:規(guī)格書的小、大參數(shù)范圍由測(cè)試,典型值由設(shè)計(jì)、測(cè)試或統(tǒng)計(jì)分析

。注 6:電流負(fù)溫度補(bǔ)償起始點(diǎn)為芯片內(nèi)部設(shè)定溫度 145°C。



高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E主要功能特點(diǎn):

高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E本司專利的恒流控制技術(shù)
OUT 端口輸出電流外置可調(diào),大電流可達(dá) 120mA
芯片間輸出電流偏差<±4%
輸入電壓:120Vac/220Vac
支持 PF>0.9
支持 THD<10%
具有過溫調(diào)節(jié)功能
具有過壓調(diào)節(jié)功能
IC 并聯(lián)應(yīng)用可省去跳線電阻
芯片可與 LED 共用 PCB 板
封裝形式:ESOP16

高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E主要應(yīng)用領(lǐng)域:
投光燈
工礦燈
燈具類 LED 照明


高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E輸出 LED 燈珠壓降及各段燈珠比例設(shè)計(jì)

建議 SM2325E OUT1~OUT4 端口燈珠壓降比例依次為 7:4:2:1 時(shí),可使系統(tǒng)獲得較低

的 THD、較佳的光效和較高的功率因數(shù)。
?


高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E芯片散熱措施-
SM2325E 芯片內(nèi)部具有溫度補(bǔ)償電路,為避免芯片溫度高引起掉電流現(xiàn)象,系統(tǒng)需采用

良好的散熱處理,確保
SM2325E 芯片工作在合理的溫度范圍,常見散熱措施如下:
1)系統(tǒng)采用鋁基板;
2)增大 SM2325E 襯底的覆銅面積;
3)增大整個(gè)燈具的散熱底座;
SM2325E 支持芯片并聯(lián)應(yīng)用方案。若系統(tǒng)輸出功率過大導(dǎo)致芯片溫度高時(shí),可以采用多

顆 SM2325E 芯片并聯(lián)使用。

高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E

過溫調(diào)節(jié)功能
當(dāng) LED 燈具內(nèi)部溫度過高,會(huì)引起 LED 燈出現(xiàn)嚴(yán)重的光衰,降低 LED 使用壽命。

SM2325E 集成了溫度補(bǔ)償功能, 當(dāng)芯片內(nèi)部達(dá)到 145oC 過溫點(diǎn)時(shí),芯片將會(huì)自動(dòng)減小

輸出電流,以降低燈具內(nèi)部溫度,提高系統(tǒng)可靠性。



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