焊錫機(jī)裝有大尺寸透明窗，可觀察整個(gè)焊接工藝過程，對(duì)產(chǎn)品研發(fā)，工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用直覺智能控制儀，可編程曲線控制，控溫，參數(shù)設(shè)置簡(jiǎn)便，易操作?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率，一臺(tái)焊機(jī)加一個(gè)絲印臺(tái)和兩名工人一天就可完成大尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可達(dá)數(shù)千塊。焊錫機(jī)改變了焊機(jī)只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機(jī)外進(jìn)行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。

自動(dòng)焊錫機(jī)三度空間調(diào)節(jié)，使烙鐵和錫線均不需假作業(yè)員之手，它完全代替了您的雙手，手臂可以調(diào)整至您想要的任意焊接之位。自動(dòng)送錫系統(tǒng)：您只需輕踩腳踏開關(guān)，錫線將自動(dòng)的、定速、定量的伸到烙鐵頭 溫 度： 采用手動(dòng)數(shù)字式溫度設(shè)定一目了然，自動(dòng)恒溫控制方式。高度可靠的金屬防靜電模式設(shè)計(jì)，焊接敏感組件更安全。輕巧靈活，不占空間，溫度，送錫速度，錫點(diǎn)大小可調(diào)。操控容易新手二小時(shí)熟練，可節(jié)省50%人力。為了健康請(qǐng)使用環(huán)保型無鉛錫線。特別適合各類電子連接器，LED燈串，視頻音頻線插頭，耳機(jī)線，電腦數(shù)據(jù)線，小型線路板及小型電子元器件在線束中間的焊接和對(duì)接等。
焊錫機(jī)焊錫的定義中可以發(fā)現(xiàn)“潤(rùn)濕”是焊接過程中的主角．所謂焊接即是利用液態(tài)的“焊錫”潤(rùn)濕在基材上而達(dá)到接合的效果．這種現(xiàn)象正如水倒在固體表面一樣，不同的是焊會(huì)隨著溫度的降低而凝固成接點(diǎn)．當(dāng)焊錫潤(rùn)濕在基材上時(shí)，理論上兩者之間會(huì)以金屬化學(xué)鍵結(jié)合，而形成一種連續(xù)性的接合，但實(shí)際狀況下，基材會(huì)受到空氣及周邊環(huán)境的侵蝕，而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”，使其無法達(dá)到較好的潤(rùn)濕效果．其現(xiàn)象正如水倒在涂滿油脂的盤上，水只能聚集在部份的地方，而無法全面均勻的分布在盤子上．如果未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強(qiáng)沾上“焊錫”，其結(jié)合力量還是非常的弱。
當(dāng)兩種材料用膠粘合在一起，其表面的相互粘著是因?yàn)槟z給它們之間的機(jī)械鍵所致。因?yàn)槟z不容易在兩者之間固定，所以光亮的表面無法像粗糙或蝕刻的表面粘眷性那么好．膠合是一種表面現(xiàn)象，當(dāng)膠是潮濕狀態(tài)時(shí)，它可以從原釆的表面被擦掉。焊接是焊錫和金屬之間形成一金屬化學(xué)鍵，焊錫的分子穿入基材表層金屬的分子結(jié)構(gòu)，而形成一堅(jiān)固、完全金屬的結(jié)構(gòu)。當(dāng)焊錫熔解時(shí)，也不可能完全從金屬表面上把它擦掉，因?yàn)樗炎兂苫鶎咏饘俚囊徊糠荨?br/>焊錫機(jī)焊接方法，把焊盤和組件的引腳用細(xì)砂紙打磨干凈，涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點(diǎn)，待焊點(diǎn)上的焊錫全部熔化并浸沒組件引線頭后，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點(diǎn)。
焊錫機(jī)焊接時(shí)間不宜過長(zhǎng)，否則容易燙壞組件，必要時(shí)可用鑷子夾住管腳幫助散熱。焊錫機(jī)焊點(diǎn)應(yīng)呈正弦波峰形狀，表面應(yīng)光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。焊錫機(jī)焊接完成后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。