錫膏印刷機的運行過程主要有：進PCB板、錫膏印刷、出來pcb板三大部分，具體工作流程如下：
印刷機從Loader處接收PCB → 照相機進行識別定位 → 真空或夾板裝置固定PCB →升降裝置將pcb上升接觸到鋼網→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按設定開始印刷→印刷完畢后刮刀回到原來位置→PCB與鋼網開始分離→印刷效果2D檢驗→送出pcb →進行鋼網清洗→印刷完成進行下一個印刷動作。

無鉛低溫錫膏的特性：
1、熔點低、熔點138℃，不需要較高的回流溫度，對散熱器的熱管焊接不會因溫度過高而導致熱膨脹或變形。
2、完全符合SGS環(huán)保標準，焊后殘留物極少，松香顏色較少，無需清洗，無腐蝕性。
3、優(yōu)良的印刷性，可按工藝要求調整粘稠度，即使用較細的針管也能順利點涂。消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象
4、良好的潤濕性和焊接性能，焊點光亮均勻飽滿，有效防止虛焊和假焊。
5、回焊時無錫珠和錫橋產生。
6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長。
7、適合較寬的工藝制程和快速印刷，可適用于不同檔次的焊接設備的要求。
8、的保濕技術，粘力持久，不易變干。
9、工藝范圍廣，可采用印刷或涂覆及針筒點涂工藝。
適用范圍：散熱器焊接行業(yè)、LED行業(yè)及紙板工藝。

無鉛低溫焊錫膏使用及注意事項
錫膏回溫：錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在5～10℃左右，使用時將錫膏從冰箱中取出恢復到室溫(約4小時)。停工時未用完的錫膏不應放回原罐中，而應單存放。
工作環(huán)境：溫度20～25℃，相對濕度低于70%。
攪拌時間：建議手工攪拌在3～5分鐘左右，機器攪拌1-3分鐘左右。
包裝：500g/瓶 也可按客戶要求提供針筒包裝。

新材料的導入，是提升LED顯示產品品質的新突破，但也帶來了新課題。我們依靠強大的科研團隊和核心制造優(yōu)勢，創(chuàng)造了屬于我們自己的新型低溫錫膏焊接工藝，解決了一系列技術難題，實現低溫又兼具牢靠度，成就了這項業(yè)界的創(chuàng)新工藝，從制造層面完善了新型低溫錫膏焊接工藝，使產品品質提升一個臺階。

用于錫膏印刷機錫膏的選擇很重要，錫膏的種類和規(guī)格非常多，及即便是同一廠家，也有合金成分，顆粒度，黏度，等方面的差別，如何選擇適合自己產品的錫膏，對產品質量和成本都有很大的影響。針對這些錫膏，我們做了工藝實驗，對印刷性，脫模性，觸變性，粘結性，潤濕性以及焊點缺陷，殘留物等做了分析，選擇目前在工藝方面比較成熟的錫膏，確保PCBA質量控制到位。

現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。