產(chǎn)品別名 |
激光錫膏,東莞市大為新材料 |
面向地區(qū) |
全國(guó) |
產(chǎn)地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質(zhì)期 |
6個(gè)月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
熔點(diǎn)和溫度范圍：錫膏的熔點(diǎn)要滿足快速焊接的工藝要求，確保錫膏能迅速均勻地熔化，形成牢固的焊點(diǎn)。
金屬成分與比例：金屬成分和比例要焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能，無(wú)鉛錫膏具有良好的抗熱疲勞性能，但要注意金屬間化合物的可能性。
流動(dòng)性和一致性：良好的流動(dòng)性可以幫助錫膏在快速焊接過(guò)程中均勻地覆蓋焊盤(pán)，而一致性可以每次焊接的質(zhì)量穩(wěn)定。
利用激光高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊。
焊接過(guò)程非接觸式，無(wú)烙鐵接觸焊錫時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力和靜電。
溫度反饋速度快，能控制溫度滿足不同焊接需求。
激光加工精度高，激光光斑范圍可控，加工精度遠(yuǎn)傳統(tǒng)電烙鐵錫焊。
焊接速度快，可達(dá)到秒焊效果。
焊點(diǎn)質(zhì)量高，不易產(chǎn)生氧化物，對(duì)焊點(diǎn)周?chē)M織損傷小。
可實(shí)現(xiàn)微小焊點(diǎn)的連接。
適用于復(fù)雜焊點(diǎn)，滿足應(yīng)用需求。
錫膏內(nèi)部含有助焊劑及合金粉末，成分包括錫、銀、銅等金屬。
錫 膏點(diǎn)涂數(shù)量需適當(dāng)，過(guò)少或過(guò)多均影響焊接質(zhì)量。
錫膏焊接需合理設(shè)置加熱溫度，避免溫度過(guò)高或過(guò)低導(dǎo)致的問(wèn)題。
中溫激光錫膏：熔點(diǎn)介于173\~200℃之間，常用的合金成分有Sn-Bi-Ag，如Sn64Bi35 Ag1合金成分，熔點(diǎn)為172℃。
低溫激光錫膏：熔點(diǎn)通常在138\~173℃之間，適用于熱敏感元器件或需要低溫焊接的場(chǎng)合，常見(jiàn)的合金成分有Sn-Bi系列，如Sn42Bi58合金成分，熔點(diǎn)為138℃。
激光錫膏的特性包括：
粘著性強(qiáng)，可以更好地吸附在PCB表面。
焊粉顆粒細(xì)，提供更好的焊縫性能，能形成更精細(xì)的焊點(diǎn)。
加熱時(shí)間短，適合工廠生產(chǎn)焊接。
