何為“高溫” 、“低溫” ？
一般來講，是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。常規(guī)的高溫錫膏熔點在217℃以上，一般是錫，銀，銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對更高，不易脫焊裂開。我們推出的多款高溫高鉛錫膏，廣泛應(yīng)用于功率管、二管、三管、整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品封裝焊接。

良好的錫膏應(yīng)該具有以下的特性
1、具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存0— 6 個月。貯存時不會發(fā)生化學(xué)變化，也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。
2、有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24 小時，其性能保持不變。
3、在印刷或涂布后以及在回流焊預(yù)熱過程中，錫膏應(yīng)保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。
4、良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達(dá)到潤濕性能要求。
5、不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于錫膏的吸水性、錫膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。
6、具有較好的焊接強度，確保不會因振動等因素出現(xiàn)元器件脫落。
7、焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。

在SMT生產(chǎn)過程中錫膏的重要性，相當(dāng)于一頓大餐中的那些食材。只有好的食材配合高超的烹飪技術(shù)，才能做出美味的食物。
由于錫膏的原因而產(chǎn)生的SMT產(chǎn)品缺陷占SMT 生產(chǎn)過程中所有缺陷的60％—70％，所以的錫膏和合理的錫膏使用方式在SMT生產(chǎn)過程中顯得尤為重要。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接，的錫膏可以焊接處擁有足夠的機械強度，良好的電氣接觸，光潔整齊的外觀。

高溫錫膏的特點：
1、印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成的印刷(6#)
2、連續(xù)印刷時，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;
3、高溫錫膏焊接后殘貿(mào)物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板，可達(dá)到免清洗的要求。
4、具有的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥?
5、焊錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產(chǎn)生偏移;
6、具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判;
7、可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能;
8、錫銀銅錫膏熔點相對較高，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機械強度高
9、可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。
10、松香殘留物少，且為白色透明，高溫錫膏印刷時，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時，可焊性好，爬錫好，焊點飽滿光亮。

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。

焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成
助焊劑的主要成份及其作用：
A、活化劑：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；
B、觸變劑 ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；
C、樹脂：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；