一、【產(chǎn)品特點(diǎn)】

1、乙烯乙酸樹脂、熱塑性樹脂、橡膠環(huán)保溶劑組成的單液型膠水。

2、良好的滲透性和附著力，對(duì)起緊固作用的螺釘、螺母和開口銷等零件都可使用。

3、膠水涂布干燥后具有彈性、抗震動(dòng)、抗沖擊，達(dá)到防松動(dòng)及防銹等效果。

4、涂膠后的螺釘有很強(qiáng)的防松馳效果，但又易于松開。

5、可防止螺釘生銹且不腐蝕金屬或塑膠類裝飾面。

6、非厭氧型膠，有氧無氧條件下均可使用。

二、【應(yīng)用范圍】
螺絲固定膠適用以下產(chǎn)品和范圍：

1、廣泛適用于視聽家電、電視、音響等家用電器中松動(dòng)部件固定，各種收錄機(jī)機(jī)芯及磁頭的螺釘及開口銷固定，AM/FM立體聲數(shù)碼收音機(jī)板、汽車音響、車載CD、DVD、組合音響、數(shù)字功放等產(chǎn)品。

2、電子線路板與機(jī)殼螺釘固定、各種電子產(chǎn)品、中周等可調(diào)零件調(diào)整后的固定。

3、各種電子、電器、航空及車輛工業(yè)產(chǎn)品螺紋緊固等。

一、產(chǎn)品特點(diǎn)

1、本產(chǎn)品是一種雙組份丙烯酸樹脂型高強(qiáng)度AB結(jié)構(gòu)膠，具有較高的粘接力和韌性

2、室溫下快速固化、粘接強(qiáng)度高、耐沖擊、耐震動(dòng)、使用方便

3、該膠粘接后2小時(shí)可達(dá)到使用強(qiáng)度。膠水固化后有很好的耐水性。

二、應(yīng)用范圍

電子強(qiáng)力膠（AB膠）適用以下產(chǎn)品和材料的粘接：

1、各類金屬、磁鐵、陶瓷、石材、玻璃、玉器、塑料、木器、硬質(zhì)PVC、ABS、有機(jī)玻璃、PC、亞克力、氯乙烯、聚苯乙烯等同質(zhì)或異質(zhì)材料的互相粘接或修復(fù)。

2、可以快速粘接，以達(dá)到提高生產(chǎn)效率，膠水粘接力強(qiáng)，韌性高。

三防漆，也稱電路板三防漆、三防膠、絕緣漆、披覆膠、涂覆膠、防潮油、共性覆膜、敷形涂料、涂層膠水、電子涂覆材料等，英文名稱是conformal coating。三防漆是一類單組份室溫固化、加溫固化、紫外光固化的透明或半透明狀膠粘劑，具有低粘度、透明度高、絕緣性能、耐高低溫、使用方便等特點(diǎn)。三防漆主要應(yīng)用于組裝完成的各類電子線路板表面披覆、涂覆的作用，為線路板提供保護(hù)，使線路板達(dá)到防潮、防污、防鹽霧、絕緣等多防保護(hù)，以達(dá)到提高產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性、安全性和使用壽命的作用。也可用于電子產(chǎn)品的淺層灌封和披覆材料。

在LED使用過程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要包括三個(gè)方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠層--LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，應(yīng)力釋放，并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動(dòng)性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等特點(diǎn)，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。

使用說明
1、混合之前，組份 A需要利用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行適當(dāng)攪拌，組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動(dòng)容器，然后再使用。

2、當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時(shí)，使用前請(qǐng)確認(rèn)是否能夠附著，然后再應(yīng)用。

3、混合時(shí)，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改變比例，應(yīng)對(duì)變更混合比例進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)后應(yīng)用。一般組分B的用量越多，固化時(shí)間越短，操作時(shí)間越短。

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會(huì)產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

5、環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時(shí)間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

典型用途
電子元器件、模塊的灌封，尤其適用于LED表貼顯示屏灌封。
使用工藝
1. 混合之前，A組份需要使用手動(dòng)或機(jī)械設(shè)備在轉(zhuǎn)速1500-2000轉(zhuǎn)/分的條件下在桶內(nèi)攪拌5-7分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中心位置，攪拌器插入膠內(nèi)深度好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應(yīng)在密封狀態(tài)下左右搖動(dòng)5-7次，然后再使用。
2.混合時(shí)，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應(yīng)事行試驗(yàn)后方可實(shí)際應(yīng)用。一般B組分用量越多，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。 環(huán)境溫度越高，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。使用溫度低于25℃時(shí)，A組份在使用時(shí)可以加熱到30-40℃。B組份一般不建議加熱，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響產(chǎn)品的美觀及密封性能。
3.調(diào)配好的膠液，在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會(huì)造成浪費(fèi)或影響灌封效果。