電子膠水的主要種類有，有機(jī)硅膠、室溫固化硅膠水、電子硅膠、瞬干膠、環(huán)氧樹脂膠、AB膠、UV膠、三防漆、灌封膠、密封膠、導(dǎo)熱硅脂、散熱膠、螺絲固定膠、高溫膠水、電子密封膠水、電子黃膠、結(jié)構(gòu)膠、涂覆膠及其它相關(guān)膠水。產(chǎn)品涵蓋了電子膠粘劑在工業(yè)生產(chǎn)中的粘接、固定、密封、填充、絕緣、加固、防震、遮蓋、防潮（水）、散熱、阻燃、披覆和表面處理等用途。

電子膠水適合各類材料的粘接和處理，如玻璃、陶瓷、金屬、不銹鋼、鐵、鋁、銅、橡膠、硅膠、皮革、磁鐵、玉器、五金、亞克力、電鍍金屬類、螺絲、電子線路板、電子元件、 珠寶、IC芯片、LED、半導(dǎo)體器件、ABS、PC 、PET、PVC、AS等各類材料。

在LED使用過程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要包括三個(gè)方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠層--LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，應(yīng)力釋放，并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動(dòng)性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等特點(diǎn)，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。

典型用途
電子元器件、模塊的灌封，尤其適用于LED表貼顯示屏灌封。
使用工藝
1. 混合之前，A組份需要使用手動(dòng)或機(jī)械設(shè)備在轉(zhuǎn)速1500-2000轉(zhuǎn)/分的條件下在桶內(nèi)攪拌5-7分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中心位置，攪拌器插入膠內(nèi)深度好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應(yīng)在密封狀態(tài)下左右搖動(dòng)5-7次，然后再使用。
2.混合時(shí)，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應(yīng)事行試驗(yàn)后方可實(shí)際應(yīng)用。一般B組分用量越多，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。 環(huán)境溫度越高，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。使用溫度低于25℃時(shí)，A組份在使用時(shí)可以加熱到30-40℃。B組份一般不建議加熱，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響產(chǎn)品的美觀及密封性能。
3.調(diào)配好的膠液，在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會(huì)造成浪費(fèi)或影響灌封效果。

典型用途
1、 LED護(hù)欄管堵頭的防潮、防水封裝；
2、 絕緣及各種電路板的保護(hù)涂層；
3、 電氣及通信設(shè)備的防水涂層；
4、 LED Display模塊及象素的防水封裝；
5、 適用于小型或薄層（灌封厚度一般小于6mm）電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護(hù)。
使用工藝
1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施 膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。
3、固 化：將已灌封的部件置于空氣中，當(dāng)表皮形成后，緊接著就是從表面向內(nèi)部的固化過程，在24小時(shí)以內(nèi)（ 室溫及55%相對(duì)濕度），膠將固化2～4mm的深度，隨時(shí)間延長(zhǎng)，固化深度逐漸增加，由于深層固化需要的時(shí)間較長(zhǎng)，因而建議一般用于小型電子元件和淺層灌封,6mm厚密封膠完全固化需7天以上時(shí)間。建議大于6mm的厚度選用雙組份灌封膠類型的產(chǎn)品。

典型用途
1、 粘接PC、ABS、PBT、等難粘材質(zhì)；
2、 電子配件的絕緣及固定用密封；
3、 其它充電器的金屬及塑料外殼粘貼及密封；
4、 燈飾、小家電、線路板、電子元?dú)饧?、開關(guān)電源領(lǐng)域粘接密封以及機(jī)械粘接密封等。
使用工藝
1、 清潔表面：將被粘或被涂覆物表面清理干凈，并除去銹跡、灰塵和油污等。
2、 施 膠：削開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻, 將被粘面合攏固定。
3、固 化：將被粘好或密封好的部件置于空氣中讓其自然固化。固化過程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過程，在24小時(shí)以內(nèi)(室溫25°及相對(duì)55%濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時(shí)間將會(huì)延長(zhǎng),如果溫度較低,固化時(shí)間也將延長(zhǎng)。在作進(jìn)一步處理或?qū)⒈徽辰Y(jié)的部件包裝之前，建議用戶等待足夠長(zhǎng)的時(shí)間以使粘合的牢固和整體性不被影響。

1、膠料在常溫條件下混合后操作時(shí)間較長(zhǎng)，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。
2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-40～250℃）溫度范圍內(nèi)保持硅橡膠彈性，絕緣性能。
3、固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水、防潮和性能。
4、具有導(dǎo)熱阻燃性，阻燃性能達(dá)到UL94-V0級(jí),通過ROHS、Reach認(rèn)證。
典型用途
用于大功率電子元器件、對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
使用工藝
1、打開A、B組份，先把A、B組份攪拌均勻。
2、按重量配比兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。
3、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化10－20分鐘，室溫條件下一般需5小時(shí)左右固化。