一、產(chǎn)品特點(diǎn)

1、本產(chǎn)品是一種雙組份丙烯酸樹脂型高強(qiáng)度AB結(jié)構(gòu)膠，具有較高的粘接力和韌性

2、室溫下快速固化、粘接強(qiáng)度高、耐沖擊、耐震動(dòng)、使用方便

3、該膠粘接后2小時(shí)可達(dá)到使用強(qiáng)度。膠水固化后有很好的耐水性。

二、應(yīng)用范圍

電子強(qiáng)力膠（AB膠）適用以下產(chǎn)品和材料的粘接：

1、各類金屬、磁鐵、陶瓷、石材、玻璃、玉器、塑料、木器、硬質(zhì)PVC、ABS、有機(jī)玻璃、PC、亞克力、氯乙烯、聚苯乙烯等同質(zhì)或異質(zhì)材料的互相粘接或修復(fù)。

2、可以快速粘接，以達(dá)到提高生產(chǎn)效率，膠水粘接力強(qiáng)，韌性高。

電子膠水的主要種類有，有機(jī)硅膠、室溫固化硅膠水、電子硅膠、瞬干膠、環(huán)氧樹脂膠、AB膠、UV膠、三防漆、灌封膠、密封膠、導(dǎo)熱硅脂、散熱膠、螺絲固定膠、高溫膠水、電子密封膠水、電子黃膠、結(jié)構(gòu)膠、涂覆膠及其它相關(guān)膠水。產(chǎn)品涵蓋了電子膠粘劑在工業(yè)生產(chǎn)中的粘接、固定、密封、填充、絕緣、加固、防震、遮蓋、防潮（水）、散熱、阻燃、披覆和表面處理等用途。

電子膠水適合各類材料的粘接和處理，如玻璃、陶瓷、金屬、不銹鋼、鐵、鋁、銅、橡膠、硅膠、皮革、磁鐵、玉器、五金、亞克力、電鍍金屬類、螺絲、電子線路板、電子元件、 珠寶、IC芯片、LED、半導(dǎo)體器件、ABS、PC 、PET、PVC、AS等各類材料。

在LED使用過程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要包括三個(gè)方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠層--LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，應(yīng)力釋放，并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動(dòng)性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等特點(diǎn)，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。

一、【產(chǎn)品特點(diǎn)】

1、由環(huán)保樹脂、熱塑性材料、橡膠環(huán)保溶劑等組成的一種單組份膠，操作簡(jiǎn)單方便，定位時(shí)間短，膠水不拉絲，初粘強(qiáng)度大。

2、產(chǎn)品固化后絕緣、防震、防潮，粘結(jié)力強(qiáng)并具有良好的韌性。

3、可對(duì)電子產(chǎn)品粘接、粘貼、定位等；對(duì)塑料、線材、木材、玻璃、金屬、皮革、橡膠、電子零件、電子元器件、線路板、陶瓷，有良好的粘合力。

二、【應(yīng)用范圍】電子黃膠適用以下產(chǎn)品和范圍：


1、廣泛適用于視聽家電、電視、喇叭、顯示器、音響等家用電器中松動(dòng)部件固定。電子工業(yè)部件、PCB線路板、電源、電子零件、電線線圈及其它部件的粘合、定位、填充、固定、密封、絕緣。

2、廣泛用于金屬、玻璃、陶瓷、PCB板、半導(dǎo)體器件、塑料等物體粘接、密封、固定。

典型用途
1、 LED護(hù)欄管堵頭的防潮、防水封裝；
2、 絕緣及各種電路板的保護(hù)涂層；
3、 電氣及通信設(shè)備的防水涂層；
4、 LED Display模塊及象素的防水封裝；
5、 適用于小型或薄層（灌封厚度一般小于6mm）電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護(hù)。
使用工藝
1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施 膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。
3、固 化：將已灌封的部件置于空氣中，當(dāng)表皮形成后，緊接著就是從表面向內(nèi)部的固化過程，在24小時(shí)以內(nèi)（ 室溫及55%相對(duì)濕度），膠將固化2～4mm的深度，隨時(shí)間延長，固化深度逐漸增加，由于深層固化需要的時(shí)間較長，因而建議一般用于小型電子元件和淺層灌封,6mm厚密封膠完全固化需7天以上時(shí)間。建議大于6mm的厚度選用雙組份灌封膠類型的產(chǎn)品。

1、膠料在常溫條件下混合后操作時(shí)間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。
2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-40～250℃）溫度范圍內(nèi)保持硅橡膠彈性，絕緣性能。
3、固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水、防潮和性能。
4、具有導(dǎo)熱阻燃性，阻燃性能達(dá)到UL94-V0級(jí),通過ROHS、Reach認(rèn)證。
典型用途
用于大功率電子元器件、對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
使用工藝
1、打開A、B組份，先把A、B組份攪拌均勻。
2、按重量配比兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。
3、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化10－20分鐘，室溫條件下一般需5小時(shí)左右固化。