- 信息報(bào)價(jià)
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中國封裝用陶瓷外殼現(xiàn)狀分析及趨勢預(yù)測報(bào)告2020-2025年 ...................... <報(bào)告編號>* 393421 <出版機(jī)構(gòu)>* 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院 <出版日期>* 2020年1月 <網(wǎng)絡(luò)在線&09月05日 -
中國封裝用陶瓷外殼行業(yè)前景展望與趨勢預(yù)測報(bào)告2020-2025年 ........................................... <報(bào)告編號>* 277680 <出版機(jī)構(gòu)>* 中研華泰研究院 <出版日期>* 2..09月05日
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中國封裝用陶瓷外殼行業(yè)經(jīng)營狀況分析及投資規(guī)模咨詢報(bào)告2017年新版 *7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7 【最新修訂】：2017年4月 【出版機(jī)構(gòu)】..04月10日
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功率激光器外殼 /模塊外殼/氮化鎵功率器件外殼 /GaN Device package/GaAs 器件/MMIC 封/LDMOS &硅雙極晶體管外殼/ 用于封裝高功率半導(dǎo)體激光器，被廣泛 應(yīng)用于光通信、數(shù)據(jù)存儲、環(huán)境檢..03月17日
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鎢銅熱沉,鎢銅封裝,鎢銅基板 和鑠鎢銅復(fù)合材料綜合了金屬鎢和銅的優(yōu)點(diǎn)，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整鎢銅的成分而加以改09月09日
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產(chǎn)品概述： 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測芯片是09月03日
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產(chǎn)品概述： SP1101是一款SOT23-6小封裝、CC(恒流)模式的PWM升壓IC,非常適用于鋰電池（3～4.2V）輸出5V,1A的便捷式電子產(chǎn)品應(yīng)用。 SP1101輸入電壓范圍可由最低2.6V到最高12V，內(nèi)部MOS輸出開..09月01日
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描述 A4985是一款完整的微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器，具有內(nèi)置翻譯，便于操作。它的設(shè)計(jì)目的是運(yùn)行 全級、半級、四分之一JI和八級雙極步進(jìn)電機(jī)模式。階躍模式可由MSx邏輯輸入選擇。它有 輸出驅(qū)動容量..07月08日
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產(chǎn)品概述： 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測芯片是04月30日
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11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進(jìn)口。。歡迎咨詢。 公..08月25日
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29.00元深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀，我公司生產(chǎn)制造各系列陶瓷劈刀，歡迎來電咨詢。 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封..08月25日
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0.50元文本介紹了Microne公司生產(chǎn)的鋰電池充電管理芯片ME4057-N，它是一種耐壓9V的單節(jié)鋰離子電池充電芯片，大充電電流可達(dá)1.3A。該芯片具有恒壓恒流充電、熱反饋保護(hù)、自動再充電等功能，適用于便..06月19日
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采用DFN3X3-8封裝 SUN5613 高耐壓單節(jié)線性1.2A防反接 描述 是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 成為便攜..04月18日
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描述 SX4413是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的DFN8 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 SX4413 成為便攜式應(yīng)用的理想 SX4413 可以適合USB 電源..03月14日
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TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產(chǎn)品 TOLL（TO-無引腳）封裝能..03月07日
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TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產(chǎn)品 TOLL（TO-無引腳）封裝能..03月07日
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30V耐壓小封裝SOT23-6 大電流降壓IC 同步整流芯片 SOT23小封裝 1-2A大電流 30V高壓大功率降壓芯片 小體積DC-DC 輸出2A大電流同步整流芯片 12V轉(zhuǎn)5V 2A大電流同步整流芯片 24轉(zhuǎn)5V 1A 2A..12月14日
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5W 全差分輸入防破音單聲道 D 類音頻功放 ANT8106 概要 ANT8106 是一款全差分輸入，低 EMI，高信噪比，防破音，5W 單通道 Class D 音頻功放。在 5V 電源條件下，驅(qū) 動 2Ω負(fù)載可以輸出 5..11月24日
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中廣芯源 N溝道MOS管 LT60N03A 60A 30V TO252封裝 替代NCE3065G 現(xiàn)貨庫存 型號 封裝 電流 電壓 RDS(ON)10V(m 替代規(guī)格 LT60N03A 252 60 30 6.5 NCE30..10月09日
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中廣芯源 MOS管 SC2300 4.2A 20V 內(nèi)阻24毫歐 SOT23-3封裝，用于開關(guān)控制 產(chǎn)品型號 參數(shù) RDS（毫歐） Vth(V) Tj（℃） 封裝 應(yīng)用范圍 2300 4.2A 20V..10月09日
黃頁88網(wǎng)提供2025最新封裝用陶瓷外殼價(jià)格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時(shí)的封裝用陶瓷外殼圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價(jià)格表的產(chǎn)品報(bào)價(jià)來源于共3家封裝用陶瓷外殼批發(fā)廠家/公司提供的323483條信息匯總。
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