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led用襯底材

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    報(bào)價(jià)
  • HMDS增粘劑膠提高光刻與襯底粘附性Microchem
    材質(zhì)液體包裝瓶裝使用場(chǎng)景電子電器品質(zhì)保障質(zhì)量過硬批號(hào)新系列光刻膠增粘劑發(fā)貨地江蘇發(fā)貨周期現(xiàn)貨特色服務(wù)技術(shù)服務(wù)是否危險(xiǎn)化學(xué)品否封裝瓶裝型號(hào)AR 300-80new ,HMDS,ADP,omnicoat,AP3000運(yùn)..
    09月04日
  • omnicoat增粘劑提高光刻膠與襯底粘附性Microchem
    是否現(xiàn)貨是用途用于增強(qiáng)光刻膠和襯底的黏附性是否廠家是批號(hào)新發(fā)貨周期現(xiàn)貨發(fā)貨地江蘇品質(zhì)保障質(zhì)量過硬小包裝量1包裝瓶裝運(yùn)輸方式物流汽運(yùn)質(zhì)量過硬靠譜使用場(chǎng)景電子電器香型無(wú)品名增粘劑
    09月04日
  • 鉬銅襯底鉬銅基板微波射頻光通訊封裝散熱材料鉬銅
    鉬銅是鉬和銅的復(fù)合材料,其性能與鎢銅相似,同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。與鎢銅相比,鉬銅的劣勢(shì)是熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性能相對(duì)來(lái)說(shuō)要比鎢銅略差一些,但是鉬銅的優(yōu)勢(shì)確很明顯
    09月04日
  • 銅鉬銅熱沉,銅鉬銅電子封裝片,銅鉬銅基板,銅鉬銅襯底,銅鉬銅熱沉片,銅鉬銅散熱片
    功能:用作使用溫度稍低的高溫部件,也可替代鉬作為其他武器中的零部件。大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導(dǎo)熱導(dǎo)材料作為導(dǎo)電散熱元件。 特點(diǎn): 具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱
    09月04日
  • 大功率激光鎢銅巴條鎢銅襯底封裝熱沉
    鎢銅電子封裝材料,既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導(dǎo)熱特性,尤為可貴的是,其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì),因而給該材料的應(yīng)用帶來(lái)了極大的方
    09月04日
  • 鎢銅襯底鎢銅巴條
    鎢銅合金是一種鎢和銅的復(fù)合材料,設(shè)計(jì)這種材料的主要目的是即利用鎢的低膨脹特性,又利用銅的高導(dǎo)熱特性,通過調(diào)整鎢、銅元素的不同配比,來(lái)達(dá)到鎢銅合金具有適合的熱膨脹系數(shù)和高
    09月04日
  • 2023-2029年中國(guó)襯底材料行業(yè)市場(chǎng)分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告
    2023-2029年中國(guó)襯底材料行業(yè)市場(chǎng)分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告【報(bào)告編號(hào)】: 41869【出版時(shí)間】: 2023年5月【出版機(jī)構(gòu)】: 中智博研研究網(wǎng)【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】:..
    09月04日
  • 中國(guó)自支撐氮化鎵襯底行業(yè)需求現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告2025-2031
    中國(guó)自支撐氮化鎵襯底行業(yè)需求現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告2025-2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】:2025年8月【出版機(jī)構(gòu)】:中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參..
    09月03日
  • 中國(guó)單晶金剛石襯底市場(chǎng)深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
    ?2025-2030年中國(guó)單晶金剛石襯底市場(chǎng)深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告 單晶金剛石襯底,指以單晶金剛石為基材制成的可作為外延生長(zhǎng)其他半導(dǎo)體材料的基底材料。單晶金剛石襯底具備載流子遷移率..
    08月27日
  • SOI硅片SOI晶圓SOI襯底SOI硅片晶圓襯底
    SOI 硅片晶圓襯基底:芯片制造的關(guān)鍵基石 在當(dāng)今飛速發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,芯片制造工藝不斷追求更高的性能、更低的功耗以及更小的尺寸。在這一征程中,SOI(Silicon-on-Insulator,絕緣體上..
    08月15日
  • 半導(dǎo)體材料砷化鎵襯底砷化鎵晶圓砷化鎵襯底砷化鎵外延片
    砷化鎵片的性能參數(shù)高電子遷移率砷化鎵(GaAs)晶體結(jié)構(gòu)賦予其的電子遷移率,約為硅材料的 5 - 6 倍。電子遷移率表征了電子在材料內(nèi)部電場(chǎng)作用下的移動(dòng)速度,高電子遷移率意味著電子在砷化鎵..
    08月15日
  • 藍(lán)寶石片襯底藍(lán)寶石晶圓襯底半導(dǎo)體芯片材料
    藍(lán)寶石片晶圓襯底:工藝芯片制造領(lǐng)域的基石材料 在現(xiàn)代科技蓬勃發(fā)展的浪潮中,芯片作為電子設(shè)備的核心 “大腦”,其性能的持續(xù)提升依賴于諸多關(guān)鍵材料與技術(shù)的協(xié)同進(jìn)步。其中,晶圓襯底材料的..
    08月15日
  • 外延硅片外延片半導(dǎo)體硅片Si襯底基片外延厚度尺寸定制微納加工
    蕪湖恒樞科技提供3-8英寸外延硅片。硅片加工 摻雜類型和晶向:P100,P111,N100,N111; 類型:P/P++, N/N++,N/N+, N/N+/N++,N/P/P,P/N/N+; 外延厚度:0.1-100um; 外延電阻率:0..
    07月28日
  • 砷化鎵晶片GaAs12346英寸砷化鎵襯底外延刻蝕光學(xué)應(yīng)用
    砷化鎵晶片GaAs 蕪湖恒樞科技有限公司生產(chǎn)定制砷化鎵襯底片GaAs wafer、多晶棒。 尺寸:1 " ,2" ,3",4",6" ; 晶向:(100),(111)和偏2°、4°、6°、10°..
    07月28日
  • 4英寸碳化硅晶錠N型SiC晶棒
    目前,市場(chǎng)主流為6英寸碳化硅晶片,且向8英寸碳化硅襯底發(fā)展,蘇州恒邁瑞材料科技仍可為有需求的客戶生產(chǎn)供應(yīng)4英寸導(dǎo)電型碳化硅晶錠及碳化硅襯底,價(jià)格優(yōu)惠,規(guī)格,歡迎客戶來(lái)電詢價(jià)。 碳..
    03月22日
  • 安智AZAZGXR-601圖形化襯底光刻膠G線I線通用干法刻蝕光刻膠現(xiàn)貨供應(yīng)
    1. 生產(chǎn) , 正性 , 負(fù)性 , 光刻膠 , PR , 安智 AZ 系列 , AZ6112 , AZ6130 , AZ1500 , AZ 6112 , AZ 6130 , AZ 3100 , AZ 50XT ..
    01月06日
  • 黑色足跡襯底
    黑色足跡襯底 G012、白色足跡襯底 我公司生產(chǎn)的足跡襯底色澤純正、均勻無(wú)雜色,表面光潔度與相紙相同,但材質(zhì)比相紙硬挺、平整。相紙表層的明膠屬動(dòng)物膠類,長(zhǎng)期存放在潮濕的環(huán)境中
    12月26日
  • 指掌紋襯底
    指掌紋襯底 我公司生產(chǎn)的指掌紋襯底色澤純正、均勻無(wú)雜色,表面光潔度與相紙相同,但材質(zhì)比相紙硬挺、平整。相紙表層的明膠屬動(dòng)物膠類,長(zhǎng)期存放在潮濕的環(huán)境中會(huì)吸水而變質(zhì)、變色
    12月26日
  • 中國(guó)砷化鎵襯底市場(chǎng)銷售現(xiàn)狀及“十四五”規(guī)劃報(bào)告2021年版
    中國(guó)砷化鎵襯底市場(chǎng)銷售現(xiàn)狀及“十四五”規(guī)劃報(bào)告2021年版 ++HS++++HS+++HS+++HS++++HS++++HS++++HS++++HS+++HS+++HS++++ 【全新修訂】:2021年4月 【報(bào)告格】: :6500元 :6800元 :7000元 ..
    04月20日
  • LED燈襯底
    面議
    藍(lán)寶石材料具有優(yōu)異的光學(xué)性能、機(jī)械性能和化學(xué)穩(wěn)定性,因而被廣泛的應(yīng)用于手機(jī)面板、表鏡、光學(xué)鏡頭、LED燈襯底等領(lǐng)域。
    08月06日
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