- 信息報(bào)價(jià)
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1000.00元拆板芯片回收 工作站升級(jí) 我們是廠(chǎng)家找，真正有實(shí)力的買(mǎi)家，不需要再轉(zhuǎn)手，交易靈活，為你提供行情蝶報(bào)，滿(mǎn)意后再合作 回收f(shuō)s-v31,LK-GD500,xg-035M 回收EX-305V,LJ-V70203D..09月04日 -
130.00元產(chǎn)品介紹 RK3568是瑞芯微出品的一款定位中的通用型SoC，采用22nm制程工藝，集成4核 arm 架構(gòu) A55 處理器和 Mali G52 2EE 圖形處理器，支持4K解碼和1080P編碼。RK3568支持 SATA/PCIE/USB3.0 ..06月25日
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漢思HS700手機(jī)底部填充膠鋰電池保護(hù)板芯片封裝膠，漢思化學(xué)膠水百科。 底部填充膠 縫隙填充膠 漢思底部填充膠 CSP底部填充膠 底部填充膠 縫隙填充膠 漢思鋰電池保護(hù)板芯片封裝膠 漢思底06月18日
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高精度智能IC打磨機(jī)，小型芯片打磨機(jī)參數(shù)： 產(chǎn)品型號(hào)：BGA芯片打磨機(jī)JYIC-02 操作系統(tǒng)：晶研智能BGA研磨系統(tǒng) 有效行程：200* 100*100mm 臺(tái)面行程：205*245mm 外形尺寸：580* 560* 750mm ..06月28日
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以上進(jìn)口鎢鋼針材料是日本進(jìn)口純鎢鋼，純鎢鋼針， 并有配套針套提供。 廣泛用于ic芯片點(diǎn)測(cè)，直流測(cè)試。 以上規(guī)格都有現(xiàn)貨， 特殊尺寸可以定制。更多產(chǎn)品信息，歡迎來(lái)函來(lái)電咨詢(xún)?cè)诰€(xiàn)qq187387108709月04日
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TS 鎢鋼硬針是將鎢鋼材質(zhì)的針桿經(jīng)過(guò)精密電化學(xué)加工成為不同的針尖直徑,長(zhǎng)度為1.5inch(38.1mm), 外徑0.5mm的探針。這種探針應(yīng)用與絕大多數(shù)的芯片電極點(diǎn)測(cè)和線(xiàn)路點(diǎn)測(cè)。 TS系列硬針可以用于與刮09月04日
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1、內(nèi)置識(shí)別IC，可識(shí)別Apple、三星、華為、等不同型號(hào)手機(jī)。 2、2.4A對(duì)應(yīng)型號(hào)LP6401F24、3.4A對(duì)應(yīng)型號(hào)LP6401F34，腳位相同，可共板，節(jié)約備料成本。 3、采用易焊接SOP8封裝，外圍及具簡(jiǎn)..09月04日
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0.01元微源LP1140全 半橋芯片封裝TQFN-20。 全半橋芯片系列： LP1130SOF，LP1130ASOF，LP1130BSOF封裝SOP-8； LP1131封裝ESOP8； LP1140封裝TQFN-20； LPS微源半導(dǎo)體，dioo帝奧微，..09月04日
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全半橋芯片系列： LP1130SOF，LP1130ASOF， LP1130BSOF封裝SOP8 LP1131封裝ESOP8； LP1140封裝TQFN LPS微源半導(dǎo)體，dioo帝奧微，麥捷，航順芯片，BOYA博雅，諾存微一級(jí)代理分銷(xiāo)..09月04日
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同系列車(chē)充芯片LP6490 LP6492 LP6493 LP6496 LP6497 LP6498 LP64920 LP6401 LP6402 LP6400 協(xié)議芯片 LP102 LP103S LP103Q LP6493 5V3.6A帶怛流恒壓限流的車(chē)充IC 1：占空比98% 輕輕松..09月04日
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微源LP5300/LP5301/LP5302/LP5303/LP5304/LP5305/LP5306等過(guò)壓過(guò)流保護(hù)芯片已大量運(yùn)用在天貓精靈，小米移動(dòng)電源，藍(lán)牙耳機(jī)倉(cāng)等產(chǎn)品中。LPS微源，dioo帝奧微，麥捷，航順芯片，BOYA博雅，諾存..09月04日
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全新原裝現(xiàn)貨，量大價(jià)優(yōu)！ LP6230CMSF，MSOP-8 LP6236B6F ，SOT23-6 LP3100QVF ，TDFN12 LP3102QVF，TDFN10 LP3320B5F，SOT23-5 LP3352QVF ， QFN16 LP6284QVF ， QFN LP6285QVF ，QF..09月04日
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DIO2133CT14具有3vrms立體聲，用于允許的音頻驅(qū)動(dòng)程序，在減少BOM成本的同時(shí),消除了噪聲外離散分量， 同時(shí)減少輸出交流耦合電容器的拆卸.。1v到10v可以通過(guò)外部實(shí)現(xiàn)，增益電阻設(shè)定。 DIO2..09月04日
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LP5300是一種過(guò)壓保護(hù)（OVP）和過(guò)流保護(hù)（OCP）器件。當(dāng)任何輸入電壓，輸入電流超過(guò)閾值時(shí)， 該器件將關(guān)閉內(nèi)部MOSFET，以將VIN與VOUT斷開(kāi)，以保護(hù)負(fù)載。過(guò)熱保護(hù)（OTP）功能監(jiān)視芯片 溫度以..09月04日
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0.01元Lp28055/LP28056是一款完整的單電池鋰離子電池恒流 / 恒壓線(xiàn)性充電器。 它的 esop8封裝和較低的外部組件數(shù)使lp28055非常適合便攜式應(yīng)用。 不需要外部檢測(cè)電阻，由于內(nèi)部 mosfet 結(jié)構(gòu)，也不需..09月04日
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微源半導(dǎo)體LP28601 3.5A手機(jī)快充解決方案 微源半導(dǎo)體的LP28601是一種高集成度3.5A開(kāi)關(guān)模式電池充電管理和系統(tǒng)電源路徑管理器件，適用于單顆鋰離子電池和鋰聚合物電池。 該器件支持寬輸入電..09月04日
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LP78070（ESOP-8）是一顆于便攜式鋰電池小風(fēng)扇的驅(qū)動(dòng)芯片，芯片集成鋰電池充電管理、DC-DC 升壓、手電筒照明、風(fēng)量顯示及低電提醒、按鍵換擋、過(guò)流保護(hù)、短路保護(hù)等功能。特點(diǎn) ：800mA鋰電池..09月04日
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芯片失效分析激光開(kāi)封試驗(yàn)設(shè)備 laser decap 激光開(kāi)封開(kāi)蓋速度快環(huán)保 芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路..09月02日
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中電集創(chuàng)（cecjc）JC-7800CX全自動(dòng)芯片引腳成型系統(tǒng) 性能特點(diǎn) 全程自動(dòng)化控制，無(wú)需人工介入，提率，減少人力; 全程自動(dòng)化成型，避免手工作業(yè)中所導(dǎo)致的引腳形變及靜電引發(fā)的不良; ..08月29日
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9v轉(zhuǎn)3.3v芯片-電路圖 9v轉(zhuǎn)3.3v芯片是振邦微科技自主開(kāi)發(fā)的2A降壓型同步整流芯片，是國(guó)內(nèi)首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片，。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體07月16日
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