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晶圓升降機(jī)構(gòu)隸屬于晶圓自動(dòng)傳輸系統(tǒng),主要承擔(dān)著與晶圓裝卸機(jī)械手配合完成晶圓在加工工件臺(tái)與預(yù)對(duì)準(zhǔn)設(shè)備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加,更易變形破損,Z 軸方向上的定位(重..09月04日
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晶圓升降機(jī)構(gòu)隸屬于晶圓自動(dòng)傳輸系統(tǒng),主要承擔(dān)著與晶圓裝卸機(jī)械手配合完成晶圓在加工工件臺(tái)與預(yù)對(duì)準(zhǔn)設(shè)備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加,更易變形破損,Z 軸方向上的定位(重..09月04日
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IC 制造過(guò)程各種工藝前都需要進(jìn)行晶圓的傳輸、定位和姿態(tài)調(diào)整。晶圓升降機(jī)構(gòu)就是品圓自動(dòng)傳輸系統(tǒng)重要組成部分之一。其速度、重復(fù)定位精度將直接或間接影響 IC 的生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量。研究高..09月04日
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IC 制造過(guò)程各種工藝前都需要進(jìn)行晶圓的傳輸、定位和姿態(tài)調(diào)整。晶圓升降機(jī)構(gòu)就是品圓自動(dòng)傳輸系統(tǒng)重要組成部分之一。其速度、重復(fù)定位精度將直接或間接影響 IC 的生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量。研究高..09月04日
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面議位移是物體在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中位置變化,它與移動(dòng)量有關(guān)。小位移通常用應(yīng)變式、渦流式、差動(dòng)變壓器式、電感式、霍爾傳感器來(lái)檢測(cè),大位移常用感應(yīng)同步器、光柵、容柵、磁柵等傳感技術(shù)來(lái)測(cè)量。本文采..09月04日
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電機(jī)驅(qū)動(dòng)滑塊沿導(dǎo)軌導(dǎo)向運(yùn)動(dòng),檢測(cè)單元反饋位置信號(hào)控制機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng),真空吸附單元與導(dǎo)軌滑塊用連接塊連接,跟隨滑塊運(yùn)動(dòng)運(yùn)載晶圓,其上加裝緩沖裝置單元,使吸管與晶圓、晶圓與上下臂和吸盤接觸..09月04日
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位移是物體在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中位置變化,它與移動(dòng)量有關(guān)。小位移通常用應(yīng)變式、渦流式、差動(dòng)變壓器式、電感式、霍爾傳感器來(lái)檢測(cè),大位移常用感應(yīng)同步器、光柵、容柵、磁柵等傳感技術(shù)來(lái)測(cè)量。本文采..09月04日
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IC 制造過(guò)程各種工藝前都需要進(jìn)行晶圓的傳輸、定位和姿態(tài)調(diào)整。晶圓升降機(jī)構(gòu)就是品圓自動(dòng)傳輸系統(tǒng)重要組成部分之一。其速度、重復(fù)定位精度將直接或間接影響 IC 的生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量。研究高..09月04日
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晶圓上表面有定位用的標(biāo)識(shí),晶圓在預(yù)對(duì)準(zhǔn)階段確定好了與傳輸機(jī)械手的相對(duì)位置,經(jīng)過(guò)升降機(jī)構(gòu)到達(dá)工件臺(tái)吸盤上,為了檢測(cè)標(biāo)識(shí)位需要其與吸盤相對(duì)位置是固定的。因此要求升降機(jī)構(gòu)在圓周方向上不..09月04日
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晶圓升降機(jī)構(gòu)隸屬于晶圓自動(dòng)傳輸系統(tǒng),主要承擔(dān)著與晶圓裝卸機(jī)械手配合完成晶圓在加工工件臺(tái)與預(yù)對(duì)準(zhǔn)設(shè)備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加,更易變形破損,Z 軸方向上的定位(重..09月04日
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晶圓升降系統(tǒng)是半導(dǎo)體制造中重要的工藝設(shè)備之一,常規(guī)的晶圓升降系統(tǒng)通常有兩種:其中一種晶圓升降系統(tǒng)包括:頂針、靜電吸盤、組合支架及三個(gè)升降氣缸,所述頂針通過(guò)所述組合支架固定在所述升..09月04日
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晶圓升降機(jī)構(gòu)隸屬于晶圓自動(dòng)傳輸系統(tǒng),主要承擔(dān)著與晶圓裝卸機(jī)械手配合完成晶圓在加工工件臺(tái)與預(yù)對(duì)準(zhǔn)設(shè)備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加,更易變形破損,Z 軸方向上的定位(重..09月04日
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晶圓中200mm 階段,采用晶圓輸送機(jī)代替人手操作,排除人為帶入的環(huán)境污染。隨著IC 制造工藝的發(fā)展和對(duì)環(huán)境潔凈度要求的提高,國(guó)外機(jī)器人研究機(jī)構(gòu)在上世紀(jì) 80 年代開展了晶圓自動(dòng)傳輸系統(tǒng)各部..09月04日
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IC 制造過(guò)程各種工藝前都需要進(jìn)行晶圓的傳輸、定位和姿態(tài)調(diào)整。晶圓升降機(jī)構(gòu)就是品圓自動(dòng)傳輸系統(tǒng)重要組成部分之一。其速度、重復(fù)定位精度將直接或間接影響 IC 的生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量。研究高..09月04日
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晶圓升降裝置,包括靜電卡盤及位于靜電卡盤下方的多個(gè)升降組件,靜電卡盤上放置有一晶圓,每個(gè)升降組件均包括驅(qū)動(dòng)單元、位移監(jiān)測(cè)單元及頂針,驅(qū)動(dòng)單元與頂針連接并驅(qū)動(dòng)頂針上升或下降以頂起或..09月04日
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晶圓中200mm 階段,采用晶圓輸送機(jī)代替人手操作,排除人為帶入的環(huán)境污染。隨著IC 制造工藝的發(fā)展和對(duì)環(huán)境潔凈度要求的提高,國(guó)外機(jī)器人研究機(jī)構(gòu)在上世紀(jì) 80 年代開展了晶圓自動(dòng)傳輸系統(tǒng)各部..09月04日
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IC 制造過(guò)程各種工藝前都需要進(jìn)行晶圓的傳輸、定位和姿態(tài)調(diào)整。晶圓升降機(jī)構(gòu)就是品圓自動(dòng)傳輸系統(tǒng)重要組成部分之一。其速度、重復(fù)定位精度將直接或間接影響 IC 的生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量。研究高..09月04日
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面議晶圓升降機(jī)構(gòu)隸屬于晶圓自動(dòng)傳輸系統(tǒng),主要承擔(dān)著與晶圓裝卸機(jī)械手配合完成晶圓在加工工件臺(tái)與預(yù)對(duì)準(zhǔn)設(shè)備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加,更易變形破損,Z 軸方向上的定位(重..09月04日
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面議晶圓升降機(jī)構(gòu)隸屬于晶圓自動(dòng)傳輸系統(tǒng),主要承擔(dān)著與晶圓裝卸機(jī)械手配合完成晶圓在加工工件臺(tái)與預(yù)對(duì)準(zhǔn)設(shè)備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加,更易變形破損,Z 軸方向上的定位(重..09月04日
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晶圓升降機(jī)構(gòu)隸屬于晶圓自動(dòng)傳輸系統(tǒng),主要承擔(dān)著與晶圓裝卸機(jī)械手配合完成晶圓在加工工件臺(tái)與預(yù)對(duì)準(zhǔn)設(shè)備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加,更易變形破損,Z 軸方向上的定位(重..09月04日
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