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日本日立垂直導(dǎo)電膠,金線基材,品質(zhì)好價(jià)格也優(yōu)惠,上面報(bào)價(jià)是每平方厘米單價(jià)230元 ,一張具體的尺寸與價(jià)格,同客服聯(lián)系 型號(hào):ACF2668JPL300 日立垂直導(dǎo)電膠訂購(gòu)選型號(hào): ACF2668 表示金細(xì)線垂直..06月07日 -
13000.00元導(dǎo)電膠專(zhuān)用導(dǎo)電碳黑 導(dǎo)電炭黑 conductive carbon black 具有低電阻或高電阻性能的炭黑。導(dǎo)電炭黑可賦予制品導(dǎo)電或防靜電作用。其特點(diǎn)為粒徑小，比表面積大且粗糙，結(jié)構(gòu)高，表面潔凈(化合10月10日
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深圳市博創(chuàng)達(dá)新材料有限公司 （深輝煌包裝） 公司網(wǎng)站： 電話：189-4873-5884 QQ：724631160 微信：18948735884 聯(lián)系人：蘇先生 地址：深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋第三工業(yè)區(qū)25棟 ..09月03日
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導(dǎo)電布膠帶和銅箔，鋁箔膠帶可以應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品及電子原件的屏蔽與接地，優(yōu)良的導(dǎo)電性，柔軟的基材和可靠的粘性讓使用更加方便可靠，也可應(yīng)用于高頻信號(hào)線等具有干擾性或鏈接敏02月24日
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日本日立垂直導(dǎo)電膠,金線基材,品質(zhì)好價(jià)格也優(yōu)惠,上面報(bào)價(jià)是每平方厘米單價(jià)230元 ,一張具體的尺寸與價(jià)格,同客服聯(lián)系 型號(hào):ACF2668JPL300 日立垂直導(dǎo)電膠訂購(gòu)選型號(hào): ACF2668 表示金細(xì)線垂直..06月07日
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ACF之于particle破裂狀況與時(shí)間，溫度，壓力三者的關(guān)系； 1、導(dǎo)電粒子的破裂與熱量直接相關(guān)，也就是粒子在吸熱的過(guò)程中，因能量的聚集而膨脹破裂，其膨脹程度隨時(shí)間長(zhǎng)短而異，在溫度時(shí)10月25日
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3401H產(chǎn)品屬性 外觀 銀灰色膏狀 比重 3.5 粘度 20000±3000cP（BROOKFIELD） 觸變指數(shù) 5.5±1.0（Visc@0.5rpm/Visc@5rpm） 操作時(shí)間 48H 保質(zhì)期 本產(chǎn)品在0℃~-4℃下存儲(chǔ)，可保存1個(gè)月；-40℃環(huán)境儲(chǔ)..09月04日
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Ablestik： 導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..09月04日
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LOCTITE ABLESTIK ABP 6389 提供以下功能 技術(shù)環(huán)氧樹(shù)脂外觀銀固化 熱固化應(yīng)用芯片貼裝、半導(dǎo)體漿料、電子粘合劑和焊料 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn) ● 良好的加工性 ● 高可靠性 ● 良好的電熱性電導(dǎo)率 ● 對(duì) Cu、..09月04日
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3401R是一款符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的單組分環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電銀膠，適用于大面積芯片粘接，以及CTE高差異界面粘接，并有效防止芯片翹曲，其具有良好的導(dǎo)電性和粘接性。 產(chǎn)品屬性 外觀 銀灰色膏狀 比重 3...09月04日
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LOCTITE ABLESTIK 8200TI 提供以下產(chǎn)品特征：技術(shù)專(zhuān)有混合化學(xué)外觀銀 ● 高導(dǎo)電性 ● 對(duì) Ni/Pd/Au 具有優(yōu)異的附著力 ● 可烤箱固化 ● 可快速固化 ● 無(wú)樹(shù)脂滲出 應(yīng)用芯片連接主要基材鎳、金和鈀..09月04日
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32700NR產(chǎn)品屬性 外觀 銀灰色膏狀 比重 5.8 粘度 12000±2000cP（BROOKFIELD） 非揮發(fā)份 92~93% 操作時(shí)間 24H 保質(zhì)期（25℃密封容器） 本產(chǎn)品在室溫（25±3℃）下存儲(chǔ)，可保存1天；-25℃~-5℃環(huán)境儲(chǔ)..09月04日
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LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 提供以下功能 應(yīng)用半導(dǎo)體、導(dǎo)電膠典型封裝應(yīng)用QFN、LGA、HBLEDLOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 是一種半燒結(jié)模具為半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的粘合劑要求高導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。..09月04日
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Ablestik： 導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..09月04日
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3401R是一款符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的單組分環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電銀膠，適用于大面積芯片粘接，以及CTE高差異界面粘接，并有效防止芯片翹曲，其具有良好的導(dǎo)電性和粘接性。 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn) ?粘接芯片翹曲度低，適用..09月04日
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LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 提供以下功能產(chǎn)品特點(diǎn)：技術(shù) BMI 混合外觀銀漿固化 熱固化應(yīng)用組件組裝，導(dǎo)電芯片粘接膏產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 一個(gè)組件 ● 低釋氣 ● 最小的 RBO ● 模具剪切強(qiáng)度高 ● 低壓力..09月04日
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3401H產(chǎn)品屬性 外觀 銀灰色膏狀 比重 3.5 粘度 20000±3000cP（BROOKFIELD） 觸變指數(shù) 5.5±1.0（Visc@0.5rpm/Visc@5rpm） 操作時(shí)間 48H 保質(zhì)期 本產(chǎn)品在0℃~-4℃下存儲(chǔ)，可保存1個(gè)月；-40℃環(huán)境儲(chǔ)..09月04日
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LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material has been used successfully on rigid substrates ..09月04日
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LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB，銀填充，半燒結(jié)，半導(dǎo)體，導(dǎo)電粘合劑 LOCTITE? ABLESTIK ABP 8068TB是一款專(zhuān)為高熱和導(dǎo)電要求半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的半銀燒結(jié)芯片粘合劑。它的配方比其前身LOTITE ABL..09月04日
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LOCTITE ABLESTIK 8200TI 提供以下產(chǎn)品特征：技術(shù)專(zhuān)有混合化學(xué)外觀銀 ● 高導(dǎo)電性 ● 對(duì) Ni/Pd/Au 具有優(yōu)異的附著力 ● 可烤箱固化 ● 可快速固化 ● 無(wú)樹(shù)脂滲出 應(yīng)用芯片連接主要基材鎳、金和鈀..09月04日
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