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電防膠俗稱三防漆、三防膠，是高分子精細復合型特殊涂層材料。通過施膠工藝固化后形成涂層保護膜，防護電路板及其相關(guān)電子元器件免受環(huán)境侵蝕影響，提高電路板及相關(guān)電子元器件正常運行穩(wěn)定性與使用壽命。電防膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉，防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化等性能。不同的電防膠應用方案對性能需求均有所不同，導致合成電防膠的材料與配方以及合成工藝均有所不同。

粘接是不同材料界面間接觸后相互作用的結(jié)果。界面層的作用是膠粘科學中研究的基本問題。諸如被粘物與粘料的界面張力、表面自由能、官能基團性質(zhì)、界面間反應等都影響膠接。膠接是綜合性強，影響因素復雜的一類技術(shù)，而現(xiàn)有的膠接理論都是從某一方面出發(fā)來闡述其原理，所以至今全面的理論是沒有的。聚合物之間，聚合物與非金屬或金屬之間，金屬與金屬和金屬與非金屬之間的膠接等都存在聚合物基料與不同材料之間界面膠接問題。

粘接膠是指用于相同材質(zhì)或不同材質(zhì)物件進行表面粘接，具有應力分布連續(xù)均勻，粘接力度強，能很好滿足粘接作用的高分子精細復合特殊粘接材料。粘接膠同時還具有可以滿足固定與密封的作用。粘接膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫、阻燃等環(huán)保性能。不同的粘接膠應用方案對性能需求均有所不同，導致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

芯片膠是指PCBA制程工藝當中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所應用膠水的統(tǒng)稱。 芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。

該膠黏劑可以耐1500℃甚至更高的溫度，導熱系數(shù)0.06w/m*k，可以作為陶瓷、玻璃、金屬等涂層材料。噴涂在金屬，石英等物體表面，低溫烘干，附著力非常好，堅硬，不開裂，不起泡，耐1500度高溫，可以用在使用在鐵，鋼，石英，陶瓷，玻璃等表面。尤其在石英加熱管中得到特殊應用，石英加熱管表面鍍上一層耐高溫的白色反射涂層QK-003，大大增強了短波紅外線的熱效應。使能量不走反面散失，真正起到了環(huán)保增效節(jié)能的作用，具有反射功能，可更有效的利用紅外線輻射，紅外線利用率可高達75%以上，提高紅外線輸出，使得紅外線強度更高。

適合工藝：絲網(wǎng)印刷

?產(chǎn)品特性及應用:
本品為雙組份硅橡膠，是一種低粘度、低硬度、加熱固化型液體硅橡膠。具有的耐氣候老化等特性，可在-60~+200℃長期使用，化學穩(wěn)定性好、。本品固化前為半透明粘稠液體，通過FDA檢測認證，在一定溫度下即可固化成低收縮率的彈性體，固化后具有高強度、高韌性，能整體深層次固化?？蓱糜诜?、織物等的標牌印刷。

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  G9灌封膠G9玉米膠微型電子LEDG9灌封膠

  65元

  產(chǎn)品名：G4G9燈透明封裝硅膠,G8透明LED膠,LED燈具封裝膠,G8電子封裝膠,G9灌封膠,電子材料

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  模具翻模膠砂輪制作膠橡膠粘金屬膠水廠家

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  模具硅膠加成型液態(tài)硅膠液體模具硅膠

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  PU聚氨酯膠環(huán)保千京保護IC膠聚氨酯膠

  65元

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  環(huán)氧樹脂ab膠DIY模具白膠防震密封膠水

  48元

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  LED軟燈條有機硅灌封膠軟燈條膠

  面議

  產(chǎn)品名：LED電子封裝膠

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  68元

  產(chǎn)品名：1508燈膠,0705模具,1505灌膠,G4膠（灌膠）

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  單組份氟硅型室溫硫化灌封膠（白色、半流淌狀）電子密封膠

  99元

  產(chǎn)品名：電子密封膠,密封灌封膠,氟硅橡膠,電子氟硅膠