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擴(kuò)散性,噴印錫膏,大為新材料

更新時(shí)間1:2025-09-20 信息編號:0ee1tsn0a41b2 舉報(bào)維權(quán)
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供應(yīng)商 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 10.00
產(chǎn)地 廣東
用途 電子
規(guī)格 100G
關(guān)鍵詞 280度錫膏,6號粉錫膏,二極管錫膏,CSP封裝二次回流錫膏
所在地 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)赤崗駿馬一路3號5棟
楊盼
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多Mini LED廠商批量出貨,為MiniLED錫膏國產(chǎn)替代進(jìn)口的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。經(jīng)過多次實(shí)驗(yàn)和測試,公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的和信任。 錫膏粒徑:6號粉錫膏(5-15μm)、7號粉錫膏(2-11μm)、8號粉錫膏(2-8μm)、9號粉錫膏(1-5μm) 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏的企業(yè),公司一直致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院,廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士,高分子材料的開發(fā)團(tuán)隊(duì),在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個(gè)領(lǐng)域。

大為錫膏再次證明了其在科技領(lǐng)域的地位和實(shí)力。公司的低溫高可靠性焊錫膏(DG-SAC88K)榮獲具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)引得眾多客戶圍觀,充分體現(xiàn)出市場對大為新材料的認(rèn)可和肯定。未來,我們期待大為新材料繼續(xù)發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢和市場潛力,為全球客戶提供更的產(chǎn)品和服務(wù)。

?特點(diǎn):適用于系統(tǒng)級SIP封裝、MiniLED、倒裝芯片、008004元器件超細(xì)間距印刷應(yīng)用中;鋼網(wǎng)工作使用壽命長;在鋼網(wǎng)小開孔為55μm時(shí)錫膏脫模性能,連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定;的潤濕性能,焊點(diǎn)能均勻平鋪;高抗氧化性,無錫珠產(chǎn)生;的抗冷、熱坍塌性能;適用于多種封裝形式或應(yīng)用:倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等;低空洞率,回流曲線工藝窗口寬;

所屬分類:焊接材料/焊錫膏

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關(guān)于東莞市大為新材料技術(shù)有限公司

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主營產(chǎn)品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級SIP封裝錫膏,水洗錫膏

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡稱:大為新材料,致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家技術(shù)企業(yè)。與國家有色金屬研究院,廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士,高分子材料的開發(fā)團(tuán)隊(duì),在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個(gè)領(lǐng)域。主要生產(chǎn):LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無鉛無鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導(dǎo)體錫膏 、MEMS錫膏、微機(jī)電錫膏、封裝錫膏、半導(dǎo)體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產(chǎn)品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽能、半導(dǎo)體芯片及汽車電子等領(lǐng)域。大為新材料-焊料協(xié)會工程技術(shù)中心以技術(shù)創(chuàng)新為,匯集業(yè)內(nèi)技術(shù),專注焊料核心技術(shù)研發(fā)。將參與省級和焊料研發(fā),具有世界的技術(shù)研發(fā)能力。公司花費(fèi)巨資進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā),并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新,目前已經(jīng)申請多項(xiàng)發(fā)明、實(shí)用新型專利等。

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