供應(yīng)商 | 上海增雨實(shí)業(yè)有限公司 店鋪 |
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認(rèn)證 | |
報(bào)價(jià) | 人民幣 8888.00元 |
關(guān)鍵詞 | 上海盧灣長(zhǎng)期回收集成電路IC芯片,上海楊浦上門(mén)回收集成電路IC芯片精密,上海靜安回收集成電路IC芯片全面,上海奉賢回收集成電路IC芯片特 |
所在地 | 上海市閔行區(qū) |
8年
我們?nèi)粘I钪芯陀凶鲝U的相機(jī),篩選的平板電腦、拋棄的手機(jī)等。這些數(shù)碼電子廢物數(shù)量越來(lái)越多的時(shí)候,它的危害就顯現(xiàn)出來(lái)了。數(shù)碼電子廢物不只量大并且危害嚴(yán)峻。比方廢舊手機(jī)隨意丟棄或不當(dāng)堆埋,時(shí)間過(guò)長(zhǎng),手機(jī)電池就會(huì)造成汞、鎳、鉛等有害物質(zhì)流散。這些有害物質(zhì)對(duì)地下水源和土壤的破壞是的,一節(jié)一號(hào)電池的溶出物就足以使1平方米的土壤喪失農(nóng)用價(jià)值,而一粒紐扣電池能污染60萬(wàn)升水(這是一個(gè)人一生的用水量)。手機(jī)充電池含有的鉛能破壞血液循環(huán)系統(tǒng)、消化系統(tǒng)和神經(jīng)系統(tǒng),鎘則會(huì)造成腎損害、骨軟化等重癥。
顯而易見(jiàn),廢舊數(shù)碼電子的回收和處理絕不可以“小事”觀之。
PLC回收類(lèi)型:
1、回收三菱FX2N系列,F(xiàn)X1S系列,F(xiàn)X1N系列,F(xiàn)X3U系列,Q系列,歐姆龍CP1H系列、CJ1W、CJ1M,西門(mén)子200系列、300系列、400系列,松下、信捷、臺(tái)達(dá)、AB等各種品牌的PLC;
2、回收松下、臺(tái)達(dá)、安川、三菱、歐姆龍等各種品牌的伺服;
3、回收臺(tái)達(dá)、富士、西門(mén)子、三菱、ABB、施耐德等各種品牌的變頻器;
4、回收維綸通、三菱、西門(mén)子、proface,海泰克,信捷,歐姆龍,富士等各種品牌的觸摸屏;
5、回收倍加福,圖爾克,易福門(mén),SICK,羅斯蒙特,皮爾茲,邦納,基恩士等進(jìn)口傳感器。
電子元件回收,在未來(lái)電子元器件的發(fā)展趨勢(shì)是什么?
現(xiàn)代電子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系統(tǒng)化方向發(fā)展。
1.微小型化
元器件的微小型化一直是電子元器件發(fā)展的趨勢(shì),從電子管、晶體管到集成電路,都是沿著這樣一個(gè)方向發(fā)展。各種移動(dòng)產(chǎn)品、便攜式產(chǎn)品以及航空航天、、等領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品微小型化、多功能化的要求,促使元器件越來(lái)越微小型化。
但是單純的元器件的微小型化不是無(wú)限的。片式元件01005封裝的出現(xiàn)使這類(lèi)元件微小型化幾乎達(dá)到限,集成電路封裝的引線節(jié)距在達(dá)到0.3mm后也很難再減小。為了產(chǎn)品微小型化,人們?cè)诓粩嗵剿餍滦驮骷?、三維組裝方式和微組裝等新技術(shù)、新工藝,將產(chǎn)品微小型化不斷推向新的高度。
2.集成化
元器件的集成化可以說(shuō)是微小型化的主要手段,但集成化的優(yōu)點(diǎn)不限于微小型化。集成化的優(yōu)勢(shì)在于實(shí)現(xiàn)成熟電路的規(guī)模化制造,從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品魔幻普及和發(fā)展,不斷}蒲足信息化社會(huì)的各種需求。集成電路從小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模到超大規(guī)模的發(fā)展只是一個(gè)方面,無(wú)源元件集成化,無(wú)源元件與有源元件混合集成,不同半導(dǎo)體工藝器件的集成化,光學(xué)與電子集成化,以及機(jī)、光、電元件集成化等,都是元器件的集成化的形式。
3.柔性化
元器件的柔性化是近年出現(xiàn)的新趨勢(shì),也是元器件這種硬件產(chǎn)品軟化的新概念??删幊唐骷?PLD)特別是復(fù)雜的可編程器件(CPLD)和現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列(FPGA)以及可編程模擬電路(PAC)的發(fā)展,使得器件本身只是一個(gè)硬件載體,載入不同程序就可以實(shí)現(xiàn)不同電路功能??梢?jiàn),現(xiàn)代的元器件已經(jīng)不是純硬件了,軟件器件以及相應(yīng)的軟件電子學(xué)的發(fā)展,大拓展了元器件的應(yīng)用柔性化,適應(yīng)了現(xiàn)代電子產(chǎn)品個(gè)性化、小批量多品種的柔性化趨勢(shì)。
4.系統(tǒng)化
元器件的系統(tǒng)化,是由系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和系統(tǒng)級(jí)可編程芯片(SoPC)的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的,通過(guò)集成電路和可編程技術(shù),在一個(gè)芯片或封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)一個(gè)電子系統(tǒng)的功能,例如數(shù)字電視SoC可以實(shí)現(xiàn)從信號(hào)接收、處理到轉(zhuǎn)換為音視頻信號(hào)的全部功能,一片電路就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)產(chǎn)品的功能,元器件、電路和系統(tǒng)之間的界限已經(jīng)模糊了。
集成化、系統(tǒng)化使電子產(chǎn)品的原理設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單了,但有關(guān)工藝方面的設(shè)計(jì),例如結(jié)構(gòu)、可靠性、可制造性等設(shè)計(jì)內(nèi)容更為重要,同時(shí),傳統(tǒng)的元器件不會(huì)消失,在很多領(lǐng)域還是大有可為的。
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