比如燒結(jié)銀膜的工藝，只需要一臺貼片機加壓力設(shè)備就可以完成了。在晶圓級的連接上我們有相關(guān)解決方案，如果貴公司既有晶圓的生產(chǎn)又有封裝的制造，晶圓也直接把燒結(jié)銀膜GVF9500貼上去，后面做封裝簡單很多，效率也高很多，問題也少很多。我們有這么多不同的產(chǎn)品，當(dāng)你做到一定工藝以后后表現(xiàn)出來的結(jié)果都是一致的。
頂部連接-DTS（die top system）預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800：頂部連接這塊大部分材料和我們剛才說的燒結(jié)銀的銀膏、銀膜、混合燒結(jié)這些都是可以用的，但是傳統(tǒng)的工藝在在做芯片頂部連接時總會遇到一些局限。針對這些問題善仁新材開發(fā)出了一款DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片，根據(jù)芯片尺寸把焊片切割好了以后，貼到芯片頂部，后面的工藝就會非常容易實現(xiàn)，吸嘴把預(yù)成型的燒結(jié)銀焊片吸起來，貼到芯片頂部，在一定溫度下進行壓力燒結(jié)，就可以很好地解決碳化硅用現(xiàn)有工藝的大規(guī)模生產(chǎn)問題。
芯片和基板的連接：善仁新材所對應(yīng)的解決方案，，燒結(jié)銀膏，包括點涂、印刷、噴印的，還有各種等級的銀膜。在芯片和基板燒結(jié)的工藝當(dāng)中，就是銀膜工藝，如果以前沒有做過燒結(jié)銀的模塊封裝，可能剛開始想試試燒結(jié)銀的模塊，推薦采用燒結(jié)銀膜的工藝，因為這個工藝簡單，而且工藝窗口也寬泛，大家操控起來比較容易。
模塊的連接：善仁新材可以提供主要是燒結(jié)銀膏、燒結(jié)銀膜、預(yù)成型焊片。這個工藝推薦使用燒結(jié)銀膏，要用厚一點的燒結(jié)銀膏才能解決連接問題?？梢杂脻穹Y(jié)或者干法燒結(jié)的工藝，主要取決于模塊和散熱器的連接是一個平面還是一個非平面，如果一個平面用印刷就可以解決，如果不是一個平面建議用點涂的方式做，可以大幅度提高產(chǎn)品質(zhì)量。
善仁新材的燒結(jié)銀可以進行大面積的燒結(jié)，50*50mm面積用濕法燒結(jié)都沒有問題。進行-40度到175度冷熱沖擊循環(huán)，基本上看不到任何開裂的表現(xiàn)。
燒結(jié)銀生態(tài)系統(tǒng)：主要的也是關(guān)鍵的東西就是要有好的燒結(jié)銀。SHAREX針對整個碳化硅的封裝和模塊組裝有燒結(jié)、焊接等不同產(chǎn)品解決方案。
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