聯(lián)系人鮑紅美
一.技術(shù)指標：
??????1.外觀：微黃色乳狀均勻液體，無機械雜質(zhì)。
????? 2.離心穩(wěn)定性：（3000轉(zhuǎn)/分）不漂油，不分層。
????? 3.熱穩(wěn)定性：在高溫（140℃）染鍋中與染化料同浴不漂油。
二.用途與優(yōu)點：
????? 1.用途：耐高溫硅乳可用于各種紡織品的后整理，起到改善織物手感，提高織物的滑爽
與挺括性，進一步提高織物的柔軟度，增加植物的強度。
???? 2.優(yōu)點：用量少（添加量1--5%),節(jié)約成本，減少工作環(huán)節(jié)，降低勞動強度。
QK-900單成分環(huán)氧樹脂IC封裝膠，該產(chǎn)品具需加溫固化，分為白色、黑色、灰色、藍色幾種顏色；
優(yōu)點：1、固化后表面光亮、粘接力強；
2、熱收縮非常低，電器性能非常；
3、只需少量或不用添加稀釋劑，提高了產(chǎn)品的機械性能及電器性能。
于IC綁定分裝用膠。
一、?性 ??狀： ???????????????????????????????????????????????????????????????????????
產(chǎn) ???品 ????????????????????????????????????????????TIC900 ???????????????????
顏 ???色 ????????????????????????????????????????????黑色 ????????????????
粘度（25℃） ????????????????????????????????????????18000-20000CPS ????????????????
保 存 期 ????????????????????????????????????????????15℃6個月 ?????????????????
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二、?固化條件：?????????????????????100-120℃ *60min
?
三、?硬化物特性： ?????????????????????????????????????????????????????????????????
硬度： ???????????????????????SHORE ?D ??????????????????????????????????85
剪切強度： ???????????????????Mpa ???????????????????????????????????????28-32
剝離強度： ???????????????????KN/m ??????????????????????????????????????3.6-4.2
拉力強度： ???????????????????kg/cm2?????????????????????????????????????22-23 ???????????????????????????????????????????????
體積電阻： ???????????????????OHM ???????????????????????????????????????1 *10(15)
熱變形溫度： ?????????????????℃ ????????????????????????????????????????125
瞬間耐溫： ???????????????????℃ ????????????????????????????????????????>300
吸水率： ????????????????????%(100℃ ?X 24hrs) ??????????????????????????0.20
?????????????????????????????%(25℃ ?X 24hrs) ???????????????????????????0.09
四、注意事項:
●?該產(chǎn)品儲存條件為15°*6個月，請遠離高溫或陽光，因置于低溫或陰涼處儲存；
●?請保持容器密閉，以免受潮影響品質(zhì)；
●?使用時可根據(jù)生產(chǎn)工藝要求適當(dāng)添加一定比例的稀釋劑，建議添加范圍為膠料：稀釋劑=10-20：1；
●?如需添加稀釋劑時，請反復(fù)試驗檢測，以防稀釋劑內(nèi)含水分過高而影響產(chǎn)品得品質(zhì)。
●?在固化過程中，請嚴格按照硬化條件烘烤，以免影響產(chǎn)品質(zhì)量；
●?在使用過程中，請勿將剩余材料倒回新產(chǎn)品中，以防帶入雜質(zhì)影響新料；
產(chǎn)品特點??????????????????????????????????????產(chǎn)品應(yīng)用
橡膠雙組分加成型有機硅彈性體??????????????????LED大功率封裝?集成光源?SMD貼片
加溫成型固化無副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征?????????????????????????????????????產(chǎn)品概述
與塑膠支架附著力強?長時間點亮老化抗光衰??????折射率1.41-1.52?混合黏度：3500-4500?
耐高溫?膨脹低????????????????????????????????硬度：60-80A?
本產(chǎn)品為雙組分普通折射率有機硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（大功率模頂??貼片?集成光源封裝?及配粉）及大功率led填充。本品電器性能優(yōu)良，對PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性?？奢^長時間耐250C°高溫?？梢?50+220C°長期使用，
硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的穩(wěn)定性而自然地適合于?LED?應(yīng)用。
