無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢、銀燒結(jié)流程及燒結(jié)銀應用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發(fā)展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結(jié)銀是解決散熱性的。
剪切強度大（剪切強度大于80MPA（2*2鍍金芯片））；
4.操作簡單（無需加壓，普通烘箱即可燒結(jié)）；
5 無鉛環(huán)保（，無需清洗）
6.可靠性高。（低溫燒結(jié)，高溫服役）
二、無壓燒結(jié)銀芯片工藝流程
1印刷或者點膠；2貼片；3預烘；4燒結(jié)
2.汽車電子
現(xiàn)在越來越多的人開始使用新能源汽車，為了更安全可靠的使用電動汽車，燒結(jié)銀技術可以提高內(nèi)部零件的穩(wěn)定和可靠性，可以滿足車輛運行的高標準嚴要求。
3.航空航天
無壓燒結(jié)銀AS9376技術可以讓航天航空領域里面的電子器件，保持更加穩(wěn)定的工作溫度和可靠耐用程度。
低溫燒結(jié)銀焊膏AS9375系列,具有低溫燒結(jié)，高溫服役的特點，AS9376無壓燒結(jié)銀具有：低溫燒結(jié)，較高的熔點，熱導率高，導電率好和高可靠性等性能,可以應用于耐高溫芯片的互聯(lián)。
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