| 供應(yīng)商 | 善仁（浙江）新材料科技有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 人民幣 1300.00元 |
| 材質(zhì) | 銀 |
| 是否含助焊劑 | 否 |
| 關(guān)鍵詞 | 中國(guó)半燒結(jié)銀,半燒結(jié)銀膠,燒結(jié)銀膠,半燒結(jié)導(dǎo)電銀漿 |
| 所在地 | 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)－2二層 |
5年
新能源車的高速發(fā)展，帶動(dòng)不斷增大的激光器和驅(qū)動(dòng)芯片功率，對(duì)散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結(jié)銀AS9330是連接半導(dǎo)體晶體管和元器件的關(guān)鍵材料，起到導(dǎo)電和導(dǎo)熱的作用，影響元器件電路導(dǎo)通、功能實(shí)現(xiàn)及穩(wěn)定性。
而燒結(jié)技術(shù)通過(guò)高溫使AS9330表面原子互相擴(kuò)散，從而形成致密結(jié)構(gòu)的過(guò)程，也稱之為“低溫?zé)Y(jié)技術(shù)”。加入納米銀粒子的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)大大提升了導(dǎo)熱及導(dǎo)電性能，可滿足對(duì)于第三代半導(dǎo)體高功率器件的電子互聯(lián)應(yīng)用。
半燒結(jié)銀AS9330是為芯片粘接提供了一種無(wú)鉛(LEAD FREE)的替代方案，適用于高功率密度半導(dǎo)體封裝, 符合RoHS要求。
半燒結(jié)銀AS9330可以粘結(jié)金、銀、銅、鎳鈀金、引線框架等多種材質(zhì)，適用∩寬泛的芯片粘結(jié)尺寸：從1*1mm2至8*8mm2（Die Size）不等。當(dāng)然，燒結(jié)溫度隨著芯片尺寸的大小要做適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。
半燒結(jié)銀AS9330和普通銀材料相比有更全面的導(dǎo)熱和可操作性能 ，AS9330使用制程簡(jiǎn)便，與普通導(dǎo)電銀膠工藝相似。
半燒結(jié)銀AS9330粘結(jié)尺寸過(guò)大時(shí)，建議一個(gè)界面開(kāi)導(dǎo)氣槽； 一個(gè)界面涂布燒結(jié)銀AS9330時(shí)，涂布的要均勻
所屬分類：電子材料/測(cè)量?jī)x/焊接材料
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