半燒結銀AS9330是為芯片粘接提供了一種無鉛(LEAD FREE)的替代方案，適用于高功率密度半導體封裝, 符合RoHS要求。
AS9330半燒結銀無需高溫高壓，可以在175度至200度溫度范圍下低溫燒結并且粘接力穩(wěn)定。剪切強度高達45MPA。
將芯片放到涂有半燒結銀AS9330的界面上時，建議加一點壓力到上界面壓一下； 燒結時需逐步階梯升溫到一定的溫度，比如3分鐘升高5度等
通過以上步驟，可以降低芯片封裝納米燒結銀的燒結溫度、減少燒結裂紋、降低燒結空洞率、提高燒結體的致密性和熱導率。
AS9200系列燒結銀膠：包括9220燒結銀膠，9221燒結銀膠。 AS9100系列納米燒結銀漿：包括9101燒結銀漿，9120燒結銀漿，9150燒結銀漿。
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