在制造各種不同的電子設備內(nèi)部組件時，芯片貼裝膠是的材料。隨著電子設備越來越小型化，半導體和電路板粘合相關的挑戰(zhàn)也日益嚴峻。芯片貼裝膠不僅對保持半導體或電路板的結構完整性非常重要，而且可促進熱管理并提高電氣性能。
漢高的 LOCTITE? 樂泰品牌提供一系列糊狀和膜狀的芯片貼裝膠產(chǎn)品。我們的芯片貼裝膠產(chǎn)品系列旨在實現(xiàn)牢固的粘合和快速的固化時間，粘合材料能夠將組件和包裝固定到基材上。漢高在電子制造領域擁有數(shù)十年的粘合劑技術經(jīng)驗，是值得全球眾多公司信賴的芯片貼裝膠供應商。
立即聯(lián)系我們，獲取更多關于漢高芯片貼裝膠產(chǎn)品系列的信息。
芯片貼裝膠的類型
漢高提供多種類型的芯片貼裝膠，專為不同的電子應用量身定制。我們的芯片粘接糊狀膠和膠膜主要用于半導體制造。LOCTITE? 樂泰已開發(fā)出用于半導體引線鍵合工藝的芯片粘接膏和薄膜以及環(huán)氧樹脂。這些材料將確保牢固固定線和基材，適用于電子行業(yè)的制造流程。
芯片貼裝膠膜被用于特定的電子制造應用場景，因為該材料可以更容易地均勻涂覆于基材上。隨著電子器件的發(fā)展，市場越來越需要更加小巧且的材料，進而對既薄且快速固化又易于在小空間中應用的芯片貼裝膠膜需求日益增加。漢高的芯片貼裝膠膜產(chǎn)品能夠應對電子行業(yè)中引線框架和引線鍵合半導體封裝的挑戰(zhàn)。
處于市場領導地位的漢高 LOCTITE? ABLESTIK? 導電芯片貼裝膠膜 (CDAF) 和非導電芯片貼裝膠膜（nCDAF）使得客戶有能力設計具有可控鍵合線的產(chǎn)品。使用漢高芯片貼裝膠膜的設計師能夠更好地控制粘合線厚度的均勻性，并能避免使用膠狀粘合劑時常見的芯片粘接爬膠。我們的芯片貼裝膠膜還能幫助需要快速粘合的應用場景實現(xiàn)快速固化。
消費者需要更小和性能更高的設備，而漢高的 CDAF 材料使得這種產(chǎn)品進步成為可能。
市場趨勢 芯片粘接糊狀膠的局限 漢高 CDAF 解決方案
小型化封裝，增加了芯片/基島比（在某些情況下接近1.0） 爬膠和溢出要求芯片周圍設置小的隔離區(qū)，因此框架基島尺寸較大 無爬膠或溢出，允許更小的框架基島尺寸
更高密度、多芯片封裝，如 SiP（LGA/PBGA） 封裝可容納更少的芯片，且框架基島尺寸更大 由于芯片和框架基島之間的間隙很小，每個封裝可以集成更多芯片
更薄的芯片促進更薄的封裝 對于較薄的芯片，爬膠高度不均勻可能導致切口蠕變 無爬膠或切口蠕變，便于處理較薄的芯片
更薄的膠合線促進更薄的封裝 特別是對于較小的芯片，膠層控制更具挑戰(zhàn)性，并導致芯片傾斜 均勻一致的更薄膠合線
更快的信號速度 較長的互連會減緩信號速度 更短的互連實現(xiàn)更快的信號速度
通過降低材料成本實現(xiàn)更低的總擁有成本 為適應更大的框架基島尺寸，需要購置額外的金線、引線框架和 EMC 由于使用的金線、引線框架和 EMC 較少，可節(jié)省成本
有效的工藝使總擁有成本更低 對優(yōu)化各種芯片尺寸（0.2mm 到 10mm x 10mm 以上）的點膠模式具有挑戰(zhàn)性 在廣泛的芯片尺寸范圍內(nèi)無需點膠預切模式
漢高樂泰導電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導電膠
面議
產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
ablestik84-1A導電膠
面議
產(chǎn)品名：導電膠,耐高溫導電膠,84-1A導電膠,84-1LMI導電膠
豐臺樂泰290螺紋膠
面議
產(chǎn)品名：樂泰290 螺紋膠,固封膠
益陽樂泰263螺紋膠
面議
產(chǎn)品名：樂泰263螺紋膠,鎖固膠
林芝樂泰PC62三防漆電路絕緣漆
面議
產(chǎn)品名：樂泰 PC62 三防漆,電路絕緣漆
常德樂泰277螺紋膠鎖固膠
面議
產(chǎn)品名：樂泰277 螺紋膠,鎖固膠
鐵嶺樂泰SI5970密封膠
面議
產(chǎn)品名：樂泰 SI5970 密封膠,硅酮密封劑
鐵嶺樂泰5910密封膠法蘭密封膠
面議
產(chǎn)品名：樂泰5910 密封膠,法蘭密封膠