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滄州燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020參數(shù),燒結(jié)銀

更新時(shí)間1:2025-09-19 信息編號(hào):d518b0epd1c3c4 舉報(bào)維權(quán)
滄州燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020參數(shù),燒結(jié)銀
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滄州燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020參數(shù),燒結(jié)銀
供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 廣州導(dǎo)電膠,國產(chǎn)化導(dǎo)電膠,深圳導(dǎo)電膠,膠水
所在地 北京建國路15號(hào)院
徐發(fā)杰
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9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

HENKEL公司成功制備了無壓燒結(jié)導(dǎo)電銀漿??蓪?shí)現(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料,它是一種高可靠性的芯片粘接材料, 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。
汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP2020產(chǎn)品

導(dǎo)熱填隙墊片貝格斯
BERGQUIST GAP PAD VOUS
BERGQUIST GAP PAD HC 3.0
BERGQUIST GAP PAD HC 5.0
BERGQUIST GAP PAD 1450
BERGQUIST GAP PAD 1500
BERGQUIST GAP PAD 3500ULM
BERGQUIST GAP PAD 5000S35
BERGQUIST GAP PAD 1000SF
BERGQUIST GAP PAD 3004SF
導(dǎo)熱液態(tài)填隙材料
BERGQUIST GAP FILLER1500
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BERGQUIST LIQUIFORM 2000
BERGQUIST LIQUIFORM 3500
導(dǎo)熱薄型墊片
BERGQUIST SIL-PAD 9005
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BERGQUIST SIL-PAD 2000
BERGQUIST SIL-PAD K-4
BERGQUIST SIL-PAD K-10
BERGQUIST Q pad 2
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相變材料
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BERGQUIST HIGH-FLOW 300P
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有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn)及固化機(jī)理

有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹脂更的改性能力和電氣絕緣能力,抗冷熱沖擊能力也相當(dāng)?shù)?,能承?60℃~200℃的冷熱沖擊,不開裂,且保持彈性,有提高電子元器件的防潮性能,因?yàn)楣袒鬄閺椥泽w,所以灌封在電子元器件內(nèi),也能起到很好的抗沖擊能力,耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分??蓮V泛適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。如:戶外互感器、電源模塊、耐溫要求較高的點(diǎn)火線圈以及沿海地區(qū)的電子設(shè)備。

= 有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn) =

1、具有的耐溫范圍可在-50℃~200℃下長期使用。
2、固化時(shí)不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對(duì)材料粘接性較好。
3、具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
5、導(dǎo)熱性能,其導(dǎo)熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡單,常溫下即可固化。

= 有機(jī)硅灌封膠的優(yōu)點(diǎn) =
1、能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力。
2、具有的抗冷熱變化能力,可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用,能在-50℃~200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性,不開裂。
3、具有的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
4、對(duì)電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
5、具有的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有的導(dǎo)熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。
7、粘度低,具有良好的流動(dòng)性,能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便。
9、固化收縮率小,具有的防水性能和抗震能力
適用范圍:適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。

銷售各類電子材料,經(jīng)營品牌:3M屏蔽膠帶,3M導(dǎo)電膠,3M導(dǎo)電膠,3M防護(hù)用品,3M口罩,3M耳塞,,漢高電子膠,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184,道康寧DC160 ,, , ,邁圖YG6260,,(Henkel)、,愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, ,,Ablestik ,Hysol QMI516, Hysol 電子膠,Hysol,Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, ,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭膠,,三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列,三鍵TB2500,,,,三鍵有機(jī)硅膠,, ,,,Loctite樂泰595,Loctite樂泰495,易力高DCA-SCC3三防膠,小西14241,漢新5295B ,漢新 2081,道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導(dǎo)熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹脂、無鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠,手機(jī)用膠,馬達(dá)用膠,揚(yáng)聲器用膠,有機(jī)硅膠,導(dǎo)熱硅脂,攝像頭用膠,LCD用膠,LED用膠,電源用膠,半導(dǎo)體電子膠,COB膠,,UV 膠,導(dǎo)電膠,導(dǎo)熱膠,電器灌封膠,發(fā)泡膠,底部填充膠,環(huán)氧樹脂,聚氨酯,有機(jī)硅膠,RTV硅膠,HTV硅膠點(diǎn)膠機(jī)各種電子用類膠水產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS、MIL認(rèn)證資格.是電子、電器、家電、光電、電機(jī)等行業(yè)的配套行業(yè).高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠2850FT,樂泰2850ft cat11固化劑 ,傳感器灌封膠,電源模塊灌封膠。
ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠 ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠
LOCTITE ABLESTIK 104,環(huán)氧樹脂,組件
LOCTITE?ABLESTIK 104粘合劑專為需要溫度暴露的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這種粘合劑可以承受高達(dá)230oC的連續(xù)暴露溫度。它還可以承受高達(dá)280oC的短期暴露溫度。
的耐化學(xué)性
不導(dǎo)電
高剪切強(qiáng)度







YSOL STYCAST 2561/CAT 11
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 11
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
HYSOL STYCAST 2850KT/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
HYSOL STYCAST 50500D
HYSOL STYCAST A312
HYSOL STYCAST E1070
HYSOL STYCAST E1847
HYSOL STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
HYSOL STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
樂泰ABLESTIK 2902 系為需要良好機(jī)械特性和電氣特性組合的電子粘接和密封應(yīng)用設(shè)計(jì)。LOCTITE ABLESTIK 2902 通過美國太空 (NASA) 排氣標(biāo)準(zhǔn)
導(dǎo)電的
導(dǎo)熱的
無溶劑
高附著力
醫(yī)療器件導(dǎo)電膠,低溫固化導(dǎo)電膠,光纖導(dǎo)電膠,2902低應(yīng)力導(dǎo)電膠。
體積電阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
儲(chǔ)存溫度 27.0 °C
剪切強(qiáng)度, 鋁 700.0 psi
固化方式 室溫固化
固化時(shí)間, 推薦的 @ 25.0 °C 24.0 小時(shí)
基材 陶瓷
外觀形態(tài) 膏狀
技術(shù)類型 環(huán)氧樹脂
操作溫度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
組分?jǐn)?shù)量 雙組份

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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