灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，使用多常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。

環(huán)氧樹脂灌封膠工藝特點(diǎn)
不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴(yán)格，所用環(huán)氧灌封膠應(yīng)滿足如下要求：
1. 性能好，適用期長，適合大批量自動(dòng)生產(chǎn)線作業(yè)。
2. 黏度小，浸滲性強(qiáng)，可充滿元件和線間。
3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。
4. 固化放熱峰低，固化收縮小。
5. 固化物電氣性能和力學(xué)性能，耐熱性好，對(duì)多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)小
6. 某些場(chǎng)合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。

環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補(bǔ)強(qiáng)助劑和填料等組成，室溫固化時(shí)間較長，可以加熱固化，固化后粘接強(qiáng)度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。對(duì)于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封?？梢允褂秒p組分灌封設(shè)備，使整個(gè)操作過程簡單化，同時(shí)也節(jié)省操作時(shí)間和減少原料的浪費(fèi)。

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