燒結銀漿AS9376作為一種專為計算(HPC)設計的低溫燒結材料,其特的無壓燒結工藝、高導電性和工藝兼容性使其成為HPC芯片封裝、3D集成和異質互連等場景的理想選擇。以下是其在HPC中的具體應用分析及技術價值:
無壓燒結銀AS9376用于MEMS慣性傳感器封裝
?技術挑戰(zhàn):
需兼容MEMS振梁等微結構(尺寸<100 nm),避免高溫高壓導致形變或失效。
?AS9376解決方案:
?低應力燒結:燒結過程對硅基板應力<5 MPa,振梁諧振頻率偏差<0.5%。
?真空密封:通過無壓燒結實現(xiàn)氣密性封裝(漏率<1×10?? Pa/m3),壽命>101?次循環(huán)。
?假設案例:博世MEMS陀螺儀采用AS9376封裝,體積縮小30%,成本降低20%。
燒結銀AS9376實施建議與驗證方法
?燒結曲線設計:
推薦兩段式工藝:150℃預燒結(5 min)+峰值溫度180℃(3℃/s升溫,10 min保溫)。
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