●產(chǎn)品介紹

·精密治具珀金催化環(huán)保硅膠是雙組份加成型有機(jī)硅材料，可室溫固化也可加溫固化。

?●產(chǎn)品特點(diǎn)

·低收縮率，交聯(lián)過(guò)程中不放出低分子，故體積不變，收縮率小于0.1%

·不受制品厚度限制,可深度固化

·具有優(yōu)良的耐高低溫性，可以在-60°下正常工作，高耐溫可達(dá)300度。

·食品級(jí)，無(wú)味，通過(guò)FDA食品級(jí)認(rèn)證

·高抗拉、抗撕裂力，翻模次數(shù)多

·流動(dòng)性好，易灌注；即可室溫固化也可加溫固化，操作方便

?●用 途

·用來(lái)制做硅膠墊片、防滑墊、硅膠制品、人體模型模具、情趣用品、聚苯乙烯、乙烯基塑料、石蠟、大件水泥構(gòu)件、文化石、混凝土等,也用于金屬工藝品、合金車載等精密模具制造，食品級(jí)模具制造等

?●使用方法及注意事項(xiàng)

·將A、B兩組分按重量1:1混合均勻，經(jīng)真空脫泡后即可澆灌。室溫（28度）30分鐘操作時(shí)間，2-3小時(shí)完全固化；加溫60-120度，可在數(shù)十分分鐘內(nèi)完全固化。

·操作時(shí)要和使用過(guò)縮合型硅膠的容器分開(kāi)，要用未使用過(guò)室溫硅膠工具操作此硅膠。

典型用途：一般灌封應(yīng)用：電源，連接器，傳感器，工業(yè)控制，變壓器，放大器，高壓電阻器組，繼電器。

品牌：QKING 千京

顏色：炭灰色

組份：雙組份

固化系統(tǒng)：室內(nèi)溫度

固化時(shí)間：在25°C下35分鐘

介電強(qiáng)度：19 kV / mm

延展率：> 101.1°C

硬度：61 A

混合比例：按體積比1：1; 按重量計(jì)1：1

工作溫度：-45至200°C

比重：A部分：1.58 @ 25°C; 混合：1.57

導(dǎo)熱率：0.64 W / mK

粘度：A部分：4.400; 混合：8.925

體積電阻率：1.1 x 10 ^ 13 ohm-cm

工作時(shí)間：室溫14分鐘

主要用途
1.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置
2.二極管整流組件
3.CPU散熱用
4.晶體管

高導(dǎo)熱硅脂，灰色，油脂狀，高導(dǎo)熱率散熱膏，用于筆記本IC芯片,模塊,散散器等,電子產(chǎn)品、導(dǎo)熱率 4.5W/m.k . 2KG/罐
信越G-751高導(dǎo)熱硅脂，灰色，油脂狀，高導(dǎo)熱率散熱膏，用于筆記本IC芯片,模塊,散散器等,電子產(chǎn)品、導(dǎo)熱率 4.5W/m.k .?? 2KG/罐
導(dǎo)熱硅脂油脂粘稠狀，晶體管、 IC 散熱、導(dǎo)熱率 1.09W/m.k 使用溫度 -5 0℃～+ 150℃ 。1KG/罐
導(dǎo)熱硅脂白色，油脂粘稠狀，晶體管、 IC 散熱、導(dǎo)熱率 0.92W/m.k 使用溫度 -5 0℃～+ 150℃。1KG/罐
導(dǎo)熱硅脂白色，油脂狀，電子電器元件絕緣、耐高低壓性優(yōu)，可使用溫度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐
導(dǎo)熱硅脂，白色，油脂粘稠狀，耐熱用，導(dǎo)熱率 0 。 96W/m.k, 使用溫度 -55 ℃～ + 300℃。1KG/罐
導(dǎo)熱硅脂，白色，油脂粘稠狀，常用型，導(dǎo)熱率 0.75W/m.k, 使用溫度 -55 ℃～ + 200℃。1KG/罐2導(dǎo)熱硅脂，白色，油脂粘稠狀，耐熱用，導(dǎo)熱率 0.63W/m.k, 使用溫度 -55 ℃～+ 300℃。1KG/罐