當(dāng)金枝槐幼苗出齊后，苗高10厘米左右，進(jìn)行間苗，留壯苗，去弱苗。結(jié)合間苗，進(jìn)行1次除草和松土，除草和松土過程中，避免傷到苗木。7月初苗木生長旺盛期，追施氮磷鉀復(fù)合肥，畝施肥35千克。
金枝槐的嫁接“T”形芽接法
砧木：選用金枝槐生長旺盛，且無病蟲害的1-2年生的國槐實(shí)生苗，且根部直徑4.0-6.0厘米做嫁接金枝槐的砧木。在芽接天，根據(jù)砧木苗高，將砧木距地面7.5-10厘米以上的部位的分枝剪去，利于芽接操作。

金枝槐葉部病害可采用化學(xué)藥劑防治：發(fā)病初期，噴75%百菌清可濕性粉劑600倍液，或80%炭疽福美可濕性粉劑800倍液，或50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液，7-10天噴1次，連噴3次，抑制夏孢子萌發(fā)。
干部病害防控技術(shù)
加強(qiáng)樹木肥水等養(yǎng)護(hù)管理以增強(qiáng)抗病能力；樹干涂白，防止病菌侵入并有殺菌作用；對新移栽樹，及時(shí)澆水保墑，增強(qiáng)樹體抗病能力；加強(qiáng)管護(hù)，盡量避免樹干受機(jī)械損傷；發(fā)現(xiàn)傷口或病斑，及時(shí)涂抹殺菌劑，如15%氫氧化鈉溶液、20倍波爾多液或30倍甲基硫菌靈、多菌靈等；雨季空氣濕度大時(shí)，用50%退菌特200倍液噴干，防止病菌傳播為害；對大病斑，可在病斑上涂砷平液或不脫酚洗油等防治。

金枝槐基地內(nèi)通常采用加大種植密度的方式或做高桿農(nóng)作物的方式來抑制側(cè)芽的發(fā)展。同時(shí)也可以 養(yǎng)干的目的。密植和截干相結(jié)合效果更佳明顯，但在此其加強(qiáng)肥水的管理。
抹芽和摘葉主要是針對榆樹砧木上孽生的枝葉，將多余的芽抹除。摘葉是將葉片剪除。二者都是整枝的措施之一，目的在于培養(yǎng)苗木的正常分枝。
抹芽和摘葉在5-6公分金枝槐的生長初期，將分枝點(diǎn)以下的枝，芽先抹掉1/3左右，隨著金枝槐的生長，在逐步去除，后將分枝點(diǎn)以下的全部除去。在分枝點(diǎn)以上，要擇留主干上相距有一定距離，分布均勻的芽或枝作為培養(yǎng)骨架枝的基礎(chǔ)。